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은행권, 정책서민금융 공급에 연간 1000억 추가 출연금

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Wednesday, November 13, 2024, 15:11:08

서민금융법 시행령 개정안 입법예고
은행 출연요율↑ 서민금융 재원 확보

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ서민·취약계층에 공급하는 햇살론 등 정책금융 재원 마련을 위해 은행권이 부담하는 출연금이 한시적으로 상향조정됩니다.


금융위원회는 서민·취약계층에 안정적으로 정책서민금융을 공급하고자 '서민 금융생활 지원에 관한 법률(서민금융법) 시행령 개정안'을 입법예고(11월14일~12월24일) 한다고 13일 밝혔습니다.


핵심은 내년 3월21일 시행 예정인 서민금융법 개정안에 따라 은행권 공통출연요율을 현재 0.035%에서 0.06%로 변경하는 것입니다.


지난 8월 국회를 통과한 서민금융법 개정안은 은행의 공통출연요율 하한기준을 0.06% 이상으로 규정했습니다. 가계대출금액의 0.1%를 초과하지 않는 범위로 상한선만 있었는데 '0.06% 이상'이라는 하한선을 명확히 제시한 것입니다.


따라서 법상 변경된 은행의 공통출연요율 부과기준을 고려해 시행령 개정안에 담았습니다. 은행의 공통출연요율이 0.025%p 상향되면서 2023년 회계기준 대비 연간 986억원의 추가 재원 확보가 가능할 것으로 금융당국은 추산합니다.


이번 조처는 2026년 10월까지 한시적용됩니다.


금융당국은 "최근 고금리·고물가 등으로 서민 등 취약계층의 경제적 어려움이 가중됨에 따라 정책서민금융을 안정적·지속적으로 공급하기 위해서 추가적인 재원 확보가 필요하다"고 밝혔습니다.


정부는 서민금융법에 근거해 설립된 서민금융진흥원을 통해 경제여건 악화에 대응하고 불법사금융 피해 예방을 위해 정책서민금융 공급을 확대해 왔습니다. 정책서민금융은 2022년 9조8000억원, 지난해 10조6000억원, 올해는 3분기 기준 6조7000억원 공급됐습니다.

 


이와 함께 이번 시행령 개정안은 서민 금융생활 지원사업 범위에 '저소득층·서민의 금융생활 안정을 위한 이차보전 지원업무'를 신설합니다.


가령 햇살론유스 이용자 중 사회적배려대상자의 상환부담 완화를 위해 이자 일부를 복권기금예산 등을 활용해 보전하는 사업이 가능해지는 것입니다.


금융위는 "서민금융진흥원 이차보전 사업을 통해 정책서민금융 이용자의 이자부담을 줄이는 등 금융애로 완화에 기여할 것"이라고 기대합니다.


서민금융법 시행령 개정안은 입법예고 후 법제처 심사, 차관회의·국무회의 의결 등 절차를 거쳐 내년 3월21일부터 시행될 예정입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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