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Food 식품

장수 식품 브랜드의 변신…이종 협업으로 차별화

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Sunday, November 10, 2024, 09:11:09

동종·이종 협업 통해 차별화된 브랜드 경험 제공
기내식·음악 들은 빵·라면 도자기 등 콘셉트 다양

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ식품업계 장수 브랜드들이 색다른 변신을 시도하고 있습니다. 기존 충성 고객을 넘어 새로운 소비자층을 공략하기 위한 동종 및 이종업계 브랜드와 협업이 활발합니다. 단순한 소비보다 재미와 즐거움을 중시하는 '펀슈머’ 트렌드가 지속되면서입니다.

 

10일 업계에 따르면 장수 식품 브랜드들이 오랜 역사를 자랑하는 기존 제품을 활용해 신선한 브랜드 경험을 선사하기 위해 브랜드 간 시너지 창출에 주력하고 있습니다.

 

오뚜기는 항공사와 손잡았습니다. 지난 9월 아시아나항공과 협업해 기내식 콘셉트로 다양한 메뉴를 체험할 수 있는 브랜드데이를 진행했습니다. 아시아나항공을 통해 장거리 항공권을 구매한 고객 중 100팀을 추첨해 오뚜기의 복합식문화공간 '롤리폴리 꼬또'에서 기내식 콘셉트의 식사를 제공했습니다. 

 

메뉴는 영월 '그래도팜' 에어룸토마토&부라타치즈 샐러드, 카레크림 뇨끼, 샐러드 씬피자, 채끝 스테이크, 음료 및 디저트 등으로 구성됐습니다. 이 중 카레크림 뇨끼는 크림소스에 카레 풍미를 더한 음식으로 오뚜기 창립 제품인 ‘오뚜기 카레’ 출시 55주년을 기념한 이색 메뉴로 선보였습니다.

 

팔도는 지난 9월 도자기 브랜드 이도온화와 함께 '팔도 도시락 도자기 에디션'을 선보였습니다. 팔도의 대표 상품 '도시락'의 IP(지식재산권)를 활용해 팔도 도시락의 아이덴티티를 살린 도자기로 100개 한정 판매됐습니다. 

 

제품은 뚜껑이 덮히는 사각형 용기로 직화 조리뿐 아니라 전자레인지 사용이 가능해 여러 종류의 요리에 활용할 수 있습니다. 뚜껑은 음식을 덜거나 반찬을 담을 수 있도록 디자인됐으며 도자기 명장 신왕건씨의 '너울문' 모양을 새겨 멋스러움을 더했다는 설명입니다.

 

정식품은 최근 대전 대표 빵집 성심당과 협업해 '성심당 전용 베지밀 에이'를 선보였습니다. '베지밀 에이'를 레트로(복고) 감성 병 패키지에 담아 선보인 제품입니다. 녹색 베지밀 로고와 성심당의 마스코트 '곰식이'가 어우러진 디자인이 특징입니다. 

 

성심당 빵과 즐길 수 있는 ‘성심당 전용 베지밀 에이’는 성심당 본점, 성심당 케익부띠끄, 성심당 DCC점, 성심당 튀소정거장, 성심당 롯데백화점 대전점, 성심당 옛맛솜씨, 성심당 문화원 총 7개 매장에서 구매할 수 있습니다.

 

해태제과와 드림어스컴퍼니의 음악 플랫폼 플로(FLO)는 지난 9월 이색 컬래버레이션 프로모션을 진행했습니다. 해태제과는 반죽 발효 과정에서 총 80시간 동안 K-pop, 클래식, 트로트, 재즈, 총 네 가지 장르의 플레이리스트를 듣는 뮤직 푸드 ‘아이비’를 선보였습니다. 

 

해태제과에 따르면 음악 발효 과정은 반죽 내 효모의 활동량을 높여 겉은 바삭하고 속은 부드러운 크래커를 만들 수 있습니다. 제품 출시를 기념해 오는 11월 30일까지 '80시간 발효 크래커' 아이비를 구매하는 소비자에게 플로에서 아이비 발효 음악 플레이리스트를 들을 수 있는 이벤트 쿠폰을 제공합니다.

 

SNS에서 화제를 모은 레시피나 조합은 신제품 출시의 단초를 제공하기도 합니다. 농심은 지난 8월 한돈 브랜드 도드람양돈농협과 컬래버레이션 제품을 출시했습니다. 비빔면과 삼겹살의 궁합이 온라인에서 인기를 얻자 농심 배홍동과 도드람의 캔 삼겹살 캔돈을 결합해 차별화된 패키지로 선보였습니다. 

 

컬래버레이션 제품은 배홍동 컬래버 캔돈 1캔, 배홍동비빔면과 배홍동쫄쫄면 각 1팩으로 구성됐습니다. 특히 캔돈은 배홍동 패키지의 배경색과 디자인 톤은 일관되게 유지하면서 도드람 로고와 캐릭터를 포인트로 각인시켜 도드람 고유의 아이덴티티를 강조했습니다.

 

식품업계 관계자는 "새롭고 신선한 것에 관심 있고 이를 적극적으로 소비하는 MZ세대와 소통하기 위해 다양한 마케팅을 지속적으로 추진할 것"이라며 "이색적인 경험의 제공을 통해 브랜드 인지도를 높이고 소비자 접점을 다양화하면서 결과적으로 매출을 증대시켜 나가겠다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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