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흥국화재, ‘흥Good 선넘은 3대질병 보장보험’ 출시

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Monday, October 07, 2024, 13:10:18

10년간 암주요치료비 최대 17억원
뇌·심 주요치료비 최대 7억원 보장

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ흥국화재(대표이사 송윤상)는 7일 '무배당 흥Good 선(先)넘은 3대질병 보장보험'을 출시했다고 밝혔습니다.


이 상품은 암·뇌·심장 3대질병 진단비 특약 가입 후 당뇨·고혈압·부정맥 등 상대적으로 가벼운 질병을 앓게 되면 진단비 일부를 선(先)지급합니다.


암진단비 담보는 고혈압·당뇨병진단비보장형, 5대양성종양진단비보장형으로 나뉩니다. 해당 특약 가입 후 고혈압·당뇨병 또는 5대 양성종양으로 진단받으면 암 진단비 보장금액 일부를 먼저 지급받을 수 있습니다.


5대 양성종양에는 뇌수막종 같은 특정양성뇌종양과 위·십이지장·직장폴립(용종)이 포함되며 30만원부터 최대 500만원까지 진단비가 보장됩니다. 먼저 지급된 진단비를 제외한 나머지 금액은 향후 암 진단시 지급합니다.


2대질병(뇌혈관질환·허혈성심질환)진단비 담보도 같은 구조로 설계됐됐습니다.


고혈압·당뇨병진단비보장형, 일과성뇌허혈발작·부정맥진단비보장형 특약 가입 후 각각 해당하는 질병으로 진단받으면 2대 질병 진단비 보장금액 일부를 먼저 지급받을 수 있습니다. 남은 보장금액은 추후 2대 질병 진단시 지급합니다.


3대 질병을 집중보장하는 특약도 있습니다. 3대질병진단비(추가보장형 포함) 담보는 암 진단비를 받고 난 이후 뇌혈관질환이나 허혈성심질환까지 앓게 될 경우 진단비를 추가 지급합니다. 뇌혈관질환이나 허혈성심질환으로 먼저 진단비를 받고 나중에 암 진단 받게 될 경우에도 진단비가 추가 지급됩니다.


이 상품은 3대 질병 치료비 보장도 강화했습니다. 암주요치료비 담보는 암 직접치료에 쓰인 급여·비급여 의료비에 대해 10년간 최대 17억원까지 치료비를 지급합니다. 2대질병주요치료비 담보는 뇌혈관질환 또는 허혈성심질환 치료비를 10년간 최대 7억원까지 보장합니다.


흥국화재 관계자는 "암·뇌·심 3대질병 보장특약에 가입하면 고혈압·당뇨·부정맥 등 경증질환까지 함께 보장받을 수 있다"며 "암 따로, 뇌·심장 따로, 고혈압 따로, 당뇨 따로 가입할 때보다 보험료를 아낄 수 있다"고 설명했습니다.


그러면서 "암·뇌·심 보험 가입을 고민하고 있다면 3대 질병 진단비, 치료비에 경증질환 진단비까지 보장하는 종합선물세트가 될 것"이라고 부연했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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