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LG전자, 최고 효율 가전 신제품으로 유럽 시장 공략

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Monday, September 02, 2024, 10:09:46

유럽 ErP 에너지등급 최고 기준보다도 효율 높여
IFA 2024에서 '스마트 그린 홈' 테마 전시존 마련
핵심부품 기술력으로 효율 개선

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 유럽에서 고효율의 가전 신제품을 통해 시장을 공략하겠다고 2일 밝혔습니다.

 

LG전자는 내달 6일부터 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전전시회 'IFA 2024'에서 유럽의 ErP(Energy-related Products) 최고 에너지등급 기준보다 효율을 높인 냉장고, 세탁기, 건조기, 식기세척기 등 가전 신제품을 전시합니다.

 

유럽은 탄소중립을 실현하기 위해 2030년까지 에너지 소비와 러시아산 화석연료 의존도를 줄이고 신재생에너지를 확대하자는 '리파워EU(REPowerEU)' 정책을 추진 중입니다.

 

LG전자는 이러한 변화에 따라 인버터 모터와 컴프레서 등 핵심부품 기술력을 기반으로 에너지 효율을 높인 프리미엄 제품으로 유럽 시장 공략을 강화한다는 방침입니다.

 

LG전자가 이번에 선보이는 LG 드럼 세탁기 신제품은 유럽의 가장 높은 에너지 효율 등급인 A보다 약 55% 효율이 더 높습니다.

 

건조기 신제품은 에너지 효율 등급 A+++보다도 효율을 26% 더 높여 유럽 시장에 출시된 제품 중 에너지 소비량이 가장 적습니다.

 

LG 냉장고 신제품은 최고 에너지 등급인 A보다 25% 정도 뛰어난 효율로 LG전자 동급 모델 중 최저 소음인 29dB의 저소음도 장점입니다.

 

식기세척기 신제품은 LG전자의 핵심 부품인 인버터 DD를 적용해 최고 에너지 등급인 A보다 20% 효율을 더 높였습니다.

 

새롭게 선보인 LG 인스타뷰 AI 오븐은 에너지 효율 등급 A++를 충족합니다. LG전자는 신제품에 시그니처 키친 스위트 오븐 라인업에 적용했던 '고메 AI(Gourmet AI)' 기술을 적용했습니다. 고메 AI는 오븐 내부 카메라가 식재료를 파악 후 디스플레이에 다양한 맞춤형 레시피를 추천해줍니다.

 

LG전자는 이번 IFA 2024에서 고효율 가전과 가정에서 사용하는 에너지를 효율적으로 관리하고 절약하는 '스마트 그린 홈(Smart Green Home)'을 선보입니다. 관람객은 LG전자 스마트홈 플랫폼 LG씽큐(ThinQ)를 통해 쉽게 고효율 가전을 제어하고 에너지를 관리하는 체험을 할 수 있습니다.

 

류재철 LG전자 H&A사업본부장(사장)은 "AI기술을 앞세워 에너지 고효율 가전을 지속 개발하면서 유럽 시장을 적극 공략해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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