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SKT ‘티딜’, 명절 맞아 ‘추석 특집 선물대전’ 진행

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Monday, September 02, 2024, 10:09:50

명절 선호 상품 판매 '추석 특집관' 운영
'원데이 특가' 및 '앵콜 특가'도 진행

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 다가오는 추석 명절을 맞아 자사 AI 큐레이션 커머스 '티딜(T-deal)'에서 2일부터 22일까지 '추석 특집 선물대전'을 진행한다고 2일 밝혔습니다.

 

티딜은 SKT의 가입자 정보를 AI로 분석해 고객에게 문자로 맞춤형 상품을 추천하고 구매까지 이어지도록 하는 AI 기반 커머스 플랫폼입니다.

 

이번 행사에서는 2일부터 22일까지 주방용품, 생필품, 간편조리식, 여행·티켓 등 명절 시즌에 고객 선호도가 높은 다양한 물품을 저렴한 가격에 구매할 수 있는 '추석 특집관'을 운영합니다.

 

또한, 오는 4일부터 11일까지 추석 관련 상품을 하루 동안 파격적인 할인 가격에 제공하는 '원데이 특가'와 원데이 특가의 인기 상품들을 다시 선보이는 '앵콜 특가'를 진행합니다. 이 기간 동안 ▲건강가전 ▲가공식품 ▲건강식품 ▲신선식품 카테고리가 순차적으로 오픈됩니다.

 

이와 함께 결제 혜택으로는 카카오페이머니로 4만원 이상 구매 시 2000원, 7만원 이상 구매 시 4000원의 즉시 할인을 추가로 제공하며 KB국민앱카드로 3만원 이상 결제 시에는 1500원의 즉시 할인이 가능합니다.

 

T멤버십에서도 티딜의 할인 혜택이 제공됩니다. 티딜은 2일부터 6일까지 T 멤버십 내 'T day' 이벤트에 참여해 ▲제주삼다수 ▲프로쉬 세탁세제 ▲스킨푸드 당근패드 ▲더미식 비빔면 등 인기 생필품을 특별 할인 가격에 제공합니다.

 

또 T멤버십 경품 추첨 행사를 통해 안마의자, 청소기, 명품 카드지갑 등 다양한 경품을 제공할 계획입니다. 경품은 매일 한 가지 상품에 응모할 수 있으며 경품 당 1명의 당첨자가 선정됩니다.

 

신상욱 SK텔레콤 광고사업담당은 "티딜은 명절 선물 부담을 줄이고 고객들에게 더욱 큰 혜택을 제공할 수 있도록 다양한 기획전과 이벤트를 준비했다"며 "앞으로도 엄선된 상품들과 혜택으로 고객들의 신뢰에 보답하고, 중소상공인과 구매자 모두 안심하고 거래할 수 있는 환경을 만들도록 노력하겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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