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이창희 삼성D 연구소장, “AI 시대 디스플레이 산업 주도할 것”

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Tuesday, August 13, 2024, 11:08:22

'디스플레이 비즈니스포럼'서 'AI 시대를 위한 기술' 주제 강연
"AI 진가 발휘될 XR 기기에서 고휘도·고해상도 디스플레이는 핵심"

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ"삼성디스플레이는 AI 시대를 맞아 새로운 성장 기회를 잡은 디스플레이 산업을 주도할 것입니다."

 

이창희 삼성디스플레이 디스플레이연구소장(부사장)이 서울 코엑스(COEX)에서 열린 '디스플레이 비즈니스 포럼 2024'에 연사로 나서 'AI 시대를 위한 디스플레이 기술(Display Technologies for AI Era)'을 주제로 강연을 했습니다.

 

13일 삼성디스플레이에 따르면, 이날 강연에서 이 부사장은 AI가 탑재된 모바일 및 IT 기기에 대한 수요가 빠르게 늘어날 것으로 예상하는 한편, 다양한 부품 중에서도 디스플레이 부품에 요구하는 기술 수준이 높아질 것이라 강조했습니다. 고연산 작업에 많은 전력이 소모되는 점을 고려해 소비전력을 효과적으로 줄일 수 있는 디스플레이 기술에 대한 관심이 높아질 것이라는 설명입니다.

 

이 부사장은 "OLED 기술 연구에서 가장 중요하게 생각하는 것이 효율적이고 수명이 긴 재료와 소자 구성을 개발하는 것"이라며 "발열을 줄일 수 있는 새로운 소재나 픽셀 제어 알고리즘 등 다양한 저소비전력 기술을 확보하기 위해 지속적으로 연구·개발하고 있다"고 소개했습니다.

 

디스플레이 기술은 멀티모달(Multi Modal, 복합정보처리) AI와 함께 혼합현실(XR)의 사용자 경험을 향상시키는 데에도 기여할 것으로 기대되고 있습니다. 멀티모달 AI란 텍스트, 이미지, 소리 등 다양한 형태의 정보를 동시에 이해하고 처리할 수 있는 인공지능을 일컫습니다.

 

이 부사장은 "멀티모달 AI는 시선이나 손동작을 추적하고 이를 토대로 시의적절한 이미지 정보를 실시간으로 생성해 제공하는 XR 기기에서 특히 진가를 발휘할 것"이라며 "삼성디스플레이는 고휘도의 올레도스(OLEDoS) 기술과 실제 눈으로 보는 것과 같은 고해상도 기술로 멀티모달 AI를 뒷받침해 XR 경험의 매력을 높일 것"이라고 강조했습니다.

 

지난해 삼성디스플레이는 손가락 터치만으로 사용자의 심박수와 혈압, 스트레스 수준을 측정할 수 있는 유기광다이오드(Organic Photodiode) 내장 패널을 세계 최초로 공개한 바 있습니다.

 

이 부사장은 "지문과 생체 정보를 동시에 센싱할 수 있는 패널 기술을 선보인 것은 삼성디스플레이가 처음"이라며 "센서를 내재화한 패널은 사용자의 데이터를 정확하게 측정하고 안전하게 처리할 수 있어 AI의 활용도를 높일 수 있다"고 전망했습니다. 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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