인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]와 SK하이닉스[000660]가 올해 상반기 반도체 실적에서 각각 8조3600억원, 8조3545억원의 영업이익을 내며 산업 전반을 이끌었습니다.
상반기 도합 17조원에 가까운 영업이익을 낸 양사는 지난해 다운턴으로 인해 비교적 부진한 실적을 냈으나 올해 인공지능(AI) 산업 열풍과 메모리 반도체 수요 증가에 따라 호실적을 기록한 것으로 보입니다.
삼성전자의 반도체를 담당하는 DS(Device Solution) 부문은 올해 2분기 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했습니다. 특히, 영업이익은 삼성전자 2분기 전체 영업 이익의 61.8%를 차지하며 실적에 크게 기여했습니다.
삼성전자 입장에서는 지난해 15조원에 가까운 적자를 낸 DS 부문이었기에 이번 실적은 더욱 의미가 큽니다. 거기다 2분기 매출에서도 28조5600억원을 기록하며 2022년 2분기 이후 2년 만에 TSMC의 매출(6735억1000만 대만달러·한화 약 28조5000억원)을 넘었습니다.
하반기의 삼성전자 실적은 더 밝을 전망입니다. HBM(고대역폭메모리)가 본격적으로 양산되지 않은 시점임에도 이번 실적을 기록했기에 하반기 중 HBM3E 8단·12단 양산 및 공급이 시작되면 추가적인 실적 개선을 기대할 수 있습니다.
삼성전자의 HBM3는 최근 엔비디아에 납품을 위한 내부 품질 테스트를 통과했으며 HBM3E 8단·12단도 테스트를 진행 중입니다.
로이터통신은 삼성전자의 HBM3E가 이르면 3분기, 늦어도 4분기에는 테스트를 통과할 것이라고 보도했습니다. 테스트 통과 이후 삼성전자가 HBM3E 양산 및 공급을 본격화하면 하반기 실적에서도 큰 증가폭이 예상됩니다.
김동원 KB증권 연구원은 "최근 삼성전자는 HBM3E 본격 양산 직전 단계인 PRA(생산 준비 승인) 내부 절차를 완료한 것으로 추정된다"며 "올 하반기 삼성전자는 전체 D램 매출의 50% 이상을 차지하는 범용 D램 가격 상승 지속에 따른 마진률 상승 속에 큰 폭의 실적 개선이 기대된다"고 말했습니다.
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원을 기록했습니다. 이는 SK하이닉스 역대 최대 분기 매출이며 영업이익도 2018년 이후 6년 만에 5조원을 돌파한 기록입니다.
SK하이닉스의 성장세는 HBM 시장에서의 독점적 장악력 때문입니다.
현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급 중이며 HBM3E 12단 제품도 3분기 양산을 시작해 4분기 공급을 시작할 예정입니다.
이에 SK하이닉스는 하반기에도 HBM에 집중할 것으로 보입니다. SK하이닉스는 "3분기에는 HBM3E가 HBM3의 출하량을 크게 넘어서고 전체 HBM 출하량 중 절반을 차지할 것"이라며 "작년에 비해 약 300%의 HBM 매출 성장을 이룰 것으로 예상하고 있다"고 전망했습니다.
이미 시장에서 5세대 HBM인 HBM3E 경쟁력 우위를 점하고 있는 SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4 HBM4 제품 개발에도 박차를 가할 것이라 밝히기도 했습니다.
SK하이닉스는 HBM 뿐 아니라 낸드 플래시와 eSSD에도 힘을 쏟을 예정입니다.
SK하이닉스는 "PC, 모바일 같은 일반 응용처 수요가 완만한 회복세를 보이는 것과 달리 eSSD는 뚜렷한 수요 증가를 보이고 있다"며 "올해 eSSD 매출액은 전년 대비 약 4배 가까이 성장할 것으로 기대한다"며 시장에 대한 전망을 밝혔습니다.
이에 대해 "업계 유일하게 공급 가능한 60TB 제품으로 하반기 수요에 대응할 것"이라며 "2025년 초에는 128TB eSSD를 출시해 초고용량 시장에서의 우위를 유지하겠다"고 자신했습니다.
