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금호석화, 자사 제품 12개 ‘ISCC PLUS’ 인증 획득

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Friday, July 19, 2024, 11:07:53

친환경 제품 통해 ESG 경쟁력 한층 높일 것으로 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금호석유화학[011780]은 자사 합성고무 6개 제품 및 합성수지 4개 제품, 정밀화학 2개 제품 등 총 12개 제품이 국제 친환경 인증인 'ISCC PLUS'를 획득했다고 19일 밝혔습니다.

 

ISCC PLUS는 유럽연합(EU)의 재생에너지 지침(RED)을 기준으로 원료 구입에서 생산, 판매까지 이르는 전 과정에서의 지속가능성과 저탄소 제품을 검증하는 국제 인증 제도입니다.

 

글로벌 140여개의 원료 제조사, 연구기관, NGO 등이 회원으로 가입돼 있으며 투명하고 엄격한 심사 기준과 엄격한 검증 절차로 세계적으로 공신력있는 친환경 인증으로 꼽힙니다.

 

이번에 ISCC PLUS 인증을 획득한 제품은 총 12가지 제품입니다. 합성고무 제품군으로는 타이어, 신발 등 소재로 사용되는 'SBR', 연료호스, 가스켓 등에 사용되는 'NBR', 의료·요리용 고무장갑 및 제지 코팅용도로 쓰이는 'NB라텍스', 'SB라텍스' 외 'HSR', 'SBS' 등 6개 제품이다.

 

합성수지 제품군으로는 자동차, 가전제품 등 폭넓은 소재로 사용되는 'ABS', 'GPPS', 'HIPS', 'SAN' 등 4개 제품, 정밀화학 제품군으로는 타이어 등 고무 제품의 산화 방지용으로 쓰이는 'K-13', 'K-5010L' 등 2개 제품입니다.

 

인증의 경우 지난 2월 SK지오센트릭, 동서석유화학과 체결한 ‘지속가능한 바이오 원료 공급망 구축’ MOU에 따라 3사가 기존 원료 공급망에서 모노머인 AN(아크릴로니트릴), BD(부타디엔)를 유채씨유, 폐식용유 등 친환경 원료를 사용한 바이오 납사로부터 생산되는 바이오 모노머로 전환하고자 상호 협력한 결과라고 금호석유화학은 전했습니다.

 

금호석유화학은 지난해 여수 고무공장에서 생산되는 타이어용 합성고무인 SSBR, HBR, LBR, NdBR 4개 제품에 대해 ISCC PLUS 인증을 취득한 바 있습니다.

 

이번 추가 인증을 통해 울산 고무공장에서 생산되는 합성고무 전 제품과 울산 수지공장 및 여수 정밀화학공장의 일부 제품까지 친환경 인증을 받으면서 기존 4개 제품, 1개 사업장에서 16개 제품, 4개 사업장으로 인증 범위가 확대됐습니다.

 

금호석유화학은 향후 PPG 등 다른 합성수지 및 정밀화학 제품도 ISCC PLUS 인증을 획득해 지속가능한 제품군을 추가 확보하고 공급망에서의 탄소 배출량을 줄이기 위한 노력을 꾸준히 이어간다는 계획입니다.

 

박찬구 금호석유화학그룹 회장은 "ISCC PLUS 추가 인증 획득을 통해 제품 및 사업장의 저탄소·친환경성을 전세계적으로 인정받게 됐다"며 "친환경 제품을 통한 ESG 경쟁력을 한층 높여 줄 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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