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시행 앞둔 금융회사지배구조법…임직원 ‘책무’ 개념과 법위는?

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Tuesday, July 02, 2024, 16:07:31

금융당국, 개정 지배구조법령 해설서 마련
책무의 개념·배분·범위·이행·제재 등 설명

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ오는 3일부터 금융회사 내부통제 강화를 위한 '책무구조도' 도입을 골자로 하는 금융회사 지배구조에 관한 법률(지배구조법)이 시행됩니다. 금융당국은 새로운 제도가 금융권에 안착하도록 해설서를 만들어 공개했습니다.


2일 금융위원회에 따르면 책무는 '금융회사 또는 금융회사 임직원이 준수해야 하는 사항에 대한 내부통제 및 위험관리의 집행·운영에 대한 책임'으로 정의됩니다.


책무구조도는 대표이사 등이 마련해야 합니다. 책무 배분기준은 누락·중복·편중이 없어야 한다는 것입니다.


책무는 금융회사 임원·직원과 책무에 사실상 영향력을 미치는 다른 회사 임원에게 배분할 수 있습니다. 여기서 임원은 이사(대표이사와 이사회 의장인 사외이사 포함), 감사, 집행임원, 업무집행책임자를 의미합니다. 사외이사(이사회 의장 제외)에게는 책무를 배분할 수 없습니다.


상위임원과 하위임원 업무가 일치할 때에는 상위임원에게 책무를 배분하고 이 경우 하위임원에게 책무를 배분하지 않을 수 있습니다.


과거 금융사고가 나면 대표이사나 담당 임원들은 '하급자의 위법행위를 알 수 없었다'며 빠져나가는 사례가 적지 않았다는 점을 고려해 동일업무를 수행하는 경우라면 상급자의 책무로 특정하라는 취지입니다.


또 책무에 사실상 영향력을 미치는 다른 회사 임원이 존재할 때 해당임원에게도 책무를 배분해야 합니다. 책무를 배분하지 않고자 한다면 책무에 영향력을 미치지 못하도록 해야 합니다. 가령 금융지주사 임원이 자회사 임원의 내부통제 관련 사항에 부당한 지시를 할 경우 '책무에 사실상 영향력을 미치는 임원'으로 판단할 수 있습니다.


대표이사 등은 내부통제 총괄관리의무를 부여받았으므로 내부통제 기준위반이 장기화·반복화하거나 광범위하게 이뤄지는 것을 방지하는 조처를 하지 않았다면 제재받을 수 있습니다.


다만 내부통제 등 관리의무를 위반한 경우에도 임직원의 법령 또는 내부통제기준 등 위반행위 발생을 방지하기 위해 '상당한 주의'를 다했다면 제재가 면제·감경될 수 있습니다.


금융당국은 내부통제 제재의 예측가능성과 투명성을 높이기 위해 '내부통제 관리의무 위반에 대한 제재 운영지침'을 마련하고 있습니다. '상당한 주의의 내용과 판단을 위한 주요 고려요소' 등이 포함됩니다.


개정 지배구조법은 3일부터 시행되지만 금융지주와 은행에 6개월의 유예기간이 부여돼 실제 제출하는 건 내년 1월부터입니다.


금융당국은 책무구조도 조기 도입·운영을 유도하기 위해 시범운영기간을 도입하고 시범운영에 참여하는 금융사에 인센티브를 부여하는 방안을 검토중입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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