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현대차 아이오닉 5 N, 미국 ‘로키산맥’서 우수한 성능 입증

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Monday, June 24, 2024, 09:06:24

'파이크스 피크 힐클라임' 대회서 양산형 전기차 최고 기록

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]는 지난 23일(현지시간) 미국 콜로라도에서 열린 '파이크스 피크 힐클라임'에 출전해 양산형 전기차 최고 기록을 달성하는 등 우수한 성적을 거뒀다고 24일 밝혔습니다.

 

'파이크스 피크 힐클라임'은 지난 1916년 처음 시작해 미국에서 두 번째로 오래된 모터스포츠로 로키산맥의 파이크스 피크 봉우리를 오르내리며 차량의 퍼포먼스를 선보일 수 있는 대회입니다.

 

대회는 해발 2862m에 자리한 시작점에서 4302m에 위치한 결승선까지 총 길이 19.99km의 오르막 구간을 통과해야 합니다. 총 156개의 굴곡진 코너가 곳곳에 있어 차량의 성능뿐만 아니라 내구성과 안정성이 확보돼야 완주가능한 높은 난이도를 자랑합니다.

 

현대자동차는 고성능 전기차 '아이오닉 5 N'을 활용해 익스히비션(전시) 부문에 양산형 전기차 SUV/크로스오버 개조와 비개조 차량으로 참가했습니다.

 

개조한 차량으로는 아이오닉 5 N을 기반으로 험난한 레이스에 최적으로 세팅된 '아이오닉 5 N TA(타임 어택) Spec' 차량을 선보였습니다. 아이오닉 5 N TA Spec은 기존 양산차량과 동일한 고용량 배터리와 고출력 모터 시스템을 갖췄으며 소프트웨어 변경을 통해 출력을 일부 증대(최대 687마력)했습니다.

 

이와 함께, 충격 흡수 장치, 18인치 슬릭 타이어, 공기역학성능 강화 설계 등 모터스포츠 전용 패키지를 탑재해 드라이버가 빠르고 안전하게 레이스를 펼칠 수 있는 최선의 환경을 제공했습니다.

 

아이오닉 5 N TA Spec 드라이버로는 현대자동차 월드랠리팀 다니 소르도와 파이크스 피크 힐클라임에 여러 번 참여한 경험이 있는 모터트렌드 저널리스트인 랜디 폽스트가 출전했습니다.

 

아이오닉 5 N TA Spec은 첫 출전임에도 불구하고 노련한 주행을 선보인 다니 소르도의 활약을 더해 9분 30.852초의 기록으로 완주에 성공하며 종전 양산형 전기차 개조 차량 세단 최고 기록인 9분 54.901초를 경신하며 최고 기록을 달성하는데 성공했습니다.

 

아이오닉 5 N TA Spec은 올해 참가 차량 중 익스히비션 부문 1위를 비롯해 종합순위 3위를 차지하며  대회를 마무리했습니다.

 

비개조 차량으로 참가한 '아이오닉 5 N'은 자동차 인플루언서로 유명한 론 자라스가 드라이버로 나서 10분 49.267초의 기록으로 결승선을 통과해 기존 비개조 양산형 전기차 세단 최고 기록인 11분 2.801초를 넘어섰습니다.

 

현대차 관계자는 "유서 깊은 '파이크스 피크 힐클라임'에 참가해 아이오닉 5 N의 우수한 성능을 선보일 수 있어서 기쁘다"며 "앞으로도 다양한 모터스포츠 활동을 통해 N 브랜드의 기술력을 알리고 이를 통한 기술 개발로 고객들이 원하는 차량을 선보일 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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