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[한계기업 진단] 제이스코홀딩스 ①CB 폭탄이 온다…2600만주 차익실현 ‘호시탐탐’

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Thursday, June 20, 2024, 11:06:00

총 500억 CB, 리픽싱·손바뀜 거쳐 주식 전환 시작
'200억 규모' 3회차 콜옵션 50% 향방 주목
대량 매도에 하루 두자릿수 급락도
'호재 발표→물량 폭탄' 패턴 주의

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ만성 적자에 빠져있는 제이스코홀딩스가 오버행(잠재 대량 매물) 파고에 휩싸였다. 총 주식 수의 절반에 육박하는 신주 폭탄이 차익 실현을 위해 시장에 쏟아질 수 있는 상황에 놓인 것.

 

사전 리픽싱(전환가 조정)을 통해 잠재 주식 수가 크게 늘면서 전환사채(CB) 보유자는 이른바 'CB 털기'로 대규모 수익을 볼 수 있는 구조가 됐다. 이 경우 회사도 그동안 근질권 설정으로 묶인 계열사 주식 매도가 가능해진다. 다만 이 과정에서 물량 부담으로 인해 일반 투자자들의 주식 가치가 크게 희석될 가능성이 높다.

 

잦은 손바뀜 후 'CB 털기' 본격화

 

19일 금융감독원 및 금융투자업계에 따르면 최근 제이스코홀딩스는 대규모 신주를 상장했다. 2회차와 3회차 CB 보유자들이 전환청구권을 행사하면서 총 420만여주가 주식으로 전환됐고 시장에 유입됐다.

 

해당 CB는 전환에 앞서 분주한 손바뀜이 일어났다. 재작년 상상인저축은행 등을 대상으로 총 100억원 규모로 발행된 2회차 CB의 경우, 회사가 지난해 7월 콜옵션(매도청구권)을 행사해 15억원 어치를 제이에이치 투자조합이라는 곳에 매각했다. 이 조합은 과거 코스피 상장사 이엔플러스가 발행하는 100억원 규모 CB에 참여한다고 밝혔지만, 납입을 수차례 미룬 이력이 있다.

 

지난해 12월에는 36억원 규모의 2회차 CB를 되사들였고, 이후 고세훈이라는 특정 개인에게 재매각했다. 올해 5월에도 합의에 따른 일부 상환이라는 명목으로 44억원 규모의 CB를 사들였다. 이후 강상진, 이근우, 이광임, 김경철 등 정체가 알려지지 않은 개인들에게 넘겼다. 각각 보유한 지분이 5%를 넘지 않아 공시 의무에서 비껴나 있다.

 

 

앞서 이 CB는 주가 하락을 이유로 전환가 조정이 이뤄졌다. 지난 3월 전환가가 1382원으로 하향됐고 전환가능 주식 수는 369만여주로 늘어났다. 그로부터 두달 뒤, 회사는 150억원 규모 유상증자를 예고했다. 대상자는 제이앤피제2호 투자조합으로 대표와 최대출자자에 한상민 제이스코홀딩스 대표가 이름을 올리고 있다. 

 

답보하던 주가는 유증 소식 이후 가파른 오름세를 보였다. 유증 공시 직전일(5월 23일) 종가 기준 1499원이던 주가는 단숨에 2300원대까지 치솟았다. 하지만 이후 대량의 CB 전환 신주가 상장되면서 주가는 급락세로 돌아섰다. 지난 11일의 경우 전환 주체로 보이는 금융투자에서 50만주 넘는 물량을 쏟아내면서 10% 넘는 하락률을 기록하기도 했다.

 

이번 유증이 예정된 일정에 따라 실제 납입으로 이뤄질 수 있을지에 대한 의구심도 형성되고 있다. 제이스코홀딩스에서는 대규모 유증 예고 후 납입 지연이 반복적으로 일어났기 때문이다. 회사는 재작년 엔트리2호조합과 이윤진 씨를 대상으로 한 10억원 규모 유증을 예고했다. 하지만 납입은 수차례 지연됐고, 대상자는 장동애, 함승자 씨로 변경됐다.

 

또 같은 해 회사는 제이앤피 투자조합을 대상으로 90억원 규모의 유증을 진행하겠다고도 밝혔다. 납입은 수차례 미뤄졌고, 조합의 대표와 최대주주가 각각 한상민 대표, 함미성 씨로 변경되기도 했다. 이후 유증 규모는 37억원으로 줄어들었고 회사는 불성실공시법인 지정 유예 처분을 받았다.

 

회사 관계자는 "채굴 기대감과 유증 소식에 주가가 가파르게 오른 것으로 본다"고 주장했다. 하지만 제이스코홀딩스는 재작년부터 필리핀 니켈 광산 사업을 추진하면서 1년 내에 허가를 받고 채굴에 나서겠다고 공언했지만 약속은 아직까지 지켜지지 않고 있다. 계속되는 대규모 적자로 회사 곳간이 말라가는 가운데 CB를 활용한 움직임이 한창인 양상이다.

 

더 큰 물량이 온다..리픽싱 마친 2600만주, 폭탄 투하?

 

2회차 CB보다 덩치가 월등히 큰 3회차 CB도 주식으로 전환되기 시작했다. 최근 전환청구권 행사에 따라 53만여주의 3회차 CB 신주가 상장된 것. 이 CB의 권면 잔액은 392억원으로 향후 총 주식수(5855만2921주)의 절반에 가까운 2600만여주 가량이 주식으로 전환돼 시장에 쏟아질 수 있다.

 

지난해 4월 메리츠증권을 대상으로 총 400억원 규모로 발행된 이 CB는 지난 4월부터 전환 청구가 가능해졌다. 제이스코홀딩스는 3회차 CB 발행 과정에서 경기도 안산시 소재 토지와 건물과 함께 보유하고 있던 캐리(옛 윌링스) 지분을 담보로 제공했다. 지난 4월 캐리의 최대주주는 제이스코홀딩스에서 드림투자조합으로 변경됐지만, 근질권 설정으로 인해 주식 매각에 제동이 걸려 있는 상태다. 회사 관계자는 "3회차 CB를 100% 상환해야 캐리 주식을 처분할 수 있는 것으로 알고 있다"고 말했다.

 

회사는 지난 2월 리픽싱을 통해 이 CB의 전환가를 2475원에서 1486원으로 대폭 낮췄다. 이를 통해 전환 가능 주식수는 1600만여주에서 2600만여주로 1000만주 가까이 늘어났다. 회사는 이 CB에 콜옵션 50%를 조건으로 달아놔 200억원에 대한 지배력을 확보해 둔 상태다. 제3자(회사 또는 회사가 지정하는 자)에게 수혜가 돌아가는 구조다.

 

대규모 신주를 시장에 쏟아내며 차익 실현에 나설 경우 주가는 적잖은 충격을 받을 수 있다. 현재 주가(1834원) 기준으로 수십억원의 수익이 가능한 상태다. 향후 회사가 콜옵션 행사 후 복수의 제3자를 지정해 '쪼개기' 매각에 나설 경우 2회차 CB와 마찬가지로 매도 현황을 파악할 수 없게 된다.

 

금융투자업계 관계자는 "대규모 신주가 시장에 쏟아지면 주가 하락과 함께 기존 주주의 지분 희석은 불가피해 보인다"며 "다수 개인 투자자들의 희생을 바탕으로 소수의 CB 보유자가 이득을 보는 구조가 짜여진 모습"이라고 말했다. 이어 "호재 발표로 주가 반짝 상승시 뛰어들 경우 물량받이가 될 수 있음을 유의할 필요가 있다"고 지적했다.

 

한편 제이스코홀딩스는 오랜 실적 부진에 빠져있다. 지난해 연결 매출액과 순손실은 각각 553억원, 244억원으로 지난 2019년부터 5년째 적자를 기록 중이다. 올해 1분기 기준 매출액과 순손실은 76억원, 49억원이고 결손금은 414억원에 달한다.

 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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