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티앤엘, 여드름 패치 수요 증가로 2Q 호실적 기대-유안타

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Monday, June 10, 2024, 08:06:38

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ유안타증권은 10일 티앤엘에 대해 여드름 패치 수요 증가로 올해 2분기 호실적을 기록할 것으로 전망했다. 이에 목표주가 10만원, 투자의견 '매수'를 유지했다.

 

티앤엘의 올해 2분기 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 41.3%, 42.4% 늘어난 515억원, 179억원으로 예상된다. 여드름 패치 수요 증가로 역대 최대 실적을 기록할 것이라는 전망이다.

 

손현정 유안타증권 연구원은 "2분기에 반영될 수주잔고는 481억원으로 1분기에서 이연된 매출을 감안하면 사상 최대실적이 기대된다"고 말했다. 이어 "해외 창상피복재 수주잔고는 396억원으로 직전 분기 대비 2배 가까이 급증할 것"이라며 "늘어난 해외 수주잔고는 미국의 리스탁킹 수요 증가뿐 아니라 스탁킹 수요도 크게 늘었음을 보여준다"고 말했다.

 

티앤엘의 올해 연결 매출액과 영업이익은 각각 전년 대비 38.4%, 57.7% 늘어난 1598억원, 486억원으로 예상된다. 신규 국가 진출로 하반기에도 호실적을 이어갈 것이라는 분석이다.

 

손 연구원은 "미국 여드름 패치 시장은 여전히 초기 단계지만, K-뷰티에 대한 관심과 한국 화장품 수출 증가로 성장 가능성이 높다"며 "주력 고객사 HERO의 모회사 C&D는 유럽 포함 40개국으로 유통망을 확장할 계획이며, 이에 티앤엘은 7월까지 생산라인을 증설 중"이라고 말했다. 이어 "방한 외국인 수요 증가로 국내 매출도 늘어날 전망"이라고 덧붙였다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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