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은행 장기·고정금리 주담대 확대…주택금융공사 커버드본드 지급보증

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Monday, May 27, 2024, 15:05:46

주택금융공사·5대은행 지급보증 협약
신용보강-조달금리↓-저금리 상품 제공
장기 커버드본드 매입 재유동화도 추진

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ금융위원회가 민간 장기·고정금리 주택담보대출(주담대) 기반을 마련하기 위해 이중상환청구권부채권(커버드본드·Covered Bond) 활성화에 나섰습니다.


금융위는 27일 한국주택금융공사와 5대은행(KB국민·신한·우리·하나·NH농협은행)이 참여하는 '커버드본드 지급보증 업무협약식'을 했다고 밝혔습니다.


커버드본드는 '이중상환청구권부 채권 발행에 관한 법률'에 따라 채권투자자가 발행기관에 대한 상환청구권과 함께 발행기관이 담보로 제공하는 기초자산집합에 대해 제3자보다 우선변제 받을 수 있는 채권을 말합니다. 주담대나 국고채 등 우량자산 담보로 발행하는 장기채권입니다.


발행자는 상대적으로 저리에 자금을 조달하고 투자자는 안심하고 투자할 수 있다는 장점에도 대부분의 은행은 자금조달을 단기물에 의존하면서 시장 호응이 크지는 않습니다. 불규칙한 발행량과 시가평가 등 제도기반이 미비해 커버드본드 투자수요도 미미합니다. 현재 커버드본드 발행규모는 연평균 1조~2조원으로 만기 5년 초과 발행잔액은 3000억원에 불과합니다.


이번 협약으로 이날 바로 시작된 커버드본드 지급보증 프로그램은 주택금융공사가 은행이 발행한 만기 5년 이상 커버드본드에 대한 지급보증으로 신용을 보강하는 게 핵심입니다. AAA등급 은행이 발행한 커버드본드 지급보증시 동일 만기 은행채 대비 5~21bp(1bp=0.01%포인트) 가량 발행금리가 인하될 것으로 금융위는 기대합니다.


은행이 조달금리 인하분을 장기·고정금리 상품 금리에 반영하면 보다 낮은 금리로 장기상품을 소비자에 제공할 수 있습니다.

 


주택금융공사는 은행이 발행하는 10년 이상 장기 커버드본드를 매입하고 자기신탁을 통해 유동화증권을 발행·매각하는 '커버드본드 재유동화 프로그램'도 3분기중 개시 목표로 추진합니다.


시장에서 소화가 어려운 장기 커버드본드를 주택금융공사가 직접 매입하면 은행은 장기 커버드본드 발행·매각이 용이해집니다. 이렇게 조달된 장기자금은 현재 정책모기지로 제공이 어려운 시가 6억원 이상 주택에 대한 장기·고정금리 주담대 공급에 활용될 수 있습니다.


금융당국은 이번 지급보증 서비스 출시에 맞춰 커버드본드 발행 금융기관에 대해 원화예대율 산정시 원화예수금 인정한도 추가제공 등 인센티브를 부여합니다.


투자 측면 유인책으로는 커버드본드를 한국은행 대출 및 차액결제이행용 담보증권(적격담보)으로 편입하도록 오는 6월중 관계기관과 협의할 예정입니다. 적격담보로 편입되면 커버드본드를 보유한 금융기관은 한은에 담보로 제공할 수 있으므로 보유자산 활용도가 높아집니다.


금융투자협회와 채권평가기관은 커버드본드 투자의 불확실성을 완화하기 위해 커버드본드 발행·유통시 참조할 수 있는 '커버드본드 시가평가기준수익률'을 6월말부터 공시하기로 했습니다.

 


이밖에도 금융당국은 커버드본드 발행·유통 추이를 모니터링하면서 스왑뱅크(금리변동위험 헤지 지원) 설립, 주택금융신용보증기금 출연요율 우대 등 추가과제에 대해 지속적으로 검토하겠다고 밝혔습니다.


김소영 금융위 부위원장은 이날 협약식에서 "금리인하 기대감이 지속되는 가운데 장기·고정금리 상품을 독려하는 방향성에 대해 일부에서 의문이 있는 것으로 안다"면서도 "장기·고정금리 상품 확대는 지속적으로 추진해야 할 정책방향"이라고 강조했습니다.


이어 "커버드본드는 그 자체로 안정성이 높고 충분한 수요 확보와 추가적인 신용보강을 함으로써 발행금리를 상당히 낮출 수 있다"며 "금리인하기에도 변동금리 대비 경쟁력 있는 금리로 고정금리 상품을 제공할 수 있다는 점에서 그 시의성이 크다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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