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LG유플러스, 6G 시대 열 미래기술 ‘앰비언트 IoT’ 제시

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Monday, May 27, 2024, 10:05:58

기존 IoT 약점인 전원 공급·높은 단말 가격 개선
백서 통해 개인·물류·공공분야 시나리오 제시

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]가 향후 상용화될 6G 이동통신 서비스를 전망하는 '6G 백서-앰비언트 IoT'를 발간했다고 27일 밝혔습니다.

 

지난해 10월 LG유플러스는 6G 시대의 비전을 담은 백서를 발간한 바 있으며 이번에는 고객 입장에서 6G를 이용하는 방법인 '유스케이스(Use Case)'를 조명하는 후속 백서를 발간하게 됐습니다.

 

LG유플러스는 6G 주요 유스케이스 가운데 하나를 집중 테마로 선정해 이를 가능하게 하는 핵심기술, 서비스 요구사항, 표준화 진행현황 등을 사업자 관점에서 기술했습니다. 향후 상용화까지 새로운 주제로 6G 백서를 지속 발간할 계획입니다.

 

대표적으로 LG유플러스는 6G 시대의 유력한 유스케이스로 손꼽히는 '앰비언트 IoT(Ambient-IoT)'를 제시했습니다. 그간 4G와 5G에서도 IoT는 통신사의 신사업이자 유비쿼터스 시대를 열 핵심기술로 여겨져 왔지만 3GPP의 대표적인 IoT 기술인 'NB-IoT'는 배터리 전원 공급에 대한 한계점과 상대적으로 높은 단말 가격 등 여전히 해결해야 할 숙제가 남아있습니다.

 

반면 앰비언트 IoT는 최대 수억개의 저비용 IoT 단말을 전국망 단위로 연결하고 각 단말에서 전파, 태양광 등 주변의 에너지 자원을 활용해 배터리 교환 없이 지속 사용할 수 있는 장점이 있습니다.

 

국제표준화 단체 3GPP는 서비스 및 요구사항을 정의하는 산하기구 SA1에서 ▲환경 모니터링 ▲헬스케어 ▲물류/재고 관리 ▲스마트시티/팩토리 등 30개의 사용 사례와 3개의 트래픽 시나리오를 정리했습니다.

 

이 연구를 바탕으로 무선접속 표준을 정의하는 RAN에서는 대표 유스케이스를 8가지로 분류해 표준화를 추진하고 있습니다.

 

향후 앰비언트 IoT가 상용화되면 LG유플러스 등 이동통신사업자는 더욱 향상된 연결성을 통해 귀중품 등 고가의 자산을 실시간으로 관리하거나 가족과 반려동물의 위치를 실시간으로 파악하는 B2C 서비스를 제공할 수 있습니다.

 

물류업계에는 상품의 배송이력과 물류센터 내 분류내역을 실시간으로 추적·관리하고 수산물과 육류 등 신선제품의 상태를 운송과정에 통합 관리하는 '콜드체인(Cold Chain)' 보급이 가능합니다.

 

또한, 도서산간 등 사람이 상주할 수 없는 장소에서도 환경센싱정보를 모니터링해 산불, 홍수 등 자연재해를 예방하는데 기여할 수 있습니다.

 

최윤호 LG유플러스 CTO 미래기술/전략담당(상무)는 "앰비언트 IoT는 진정한 유비쿼터스 네트워크를 구현함으로써 고객의 삶을 변화시킬 중요한 변곡점이 될 것으로 기대한다"며 "LG유플러스는 6G 기술연구와 표준화활동에 적극 참여해 고객에게 새로운 가치를 제공하는 6G 시대를 준비하겠다"고 말했습니다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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