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HDC현대산업개발, 서울 ‘서대문 센트럴 아이파크’ 견본주택 24일 오픈

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Thursday, May 23, 2024, 16:05:05

총 827가구 조성..전용 49~84㎡ 409가구 일반분양 공급

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]은 서울 서대문구 홍은제13구역을 재개발해 공급하는 '서대문 센트럴 아이파크' 모델하우스를 오는 24일 오픈하고 본격 분양 일정에 들어간다고 23일 밝혔습니다.

 

'서대문 센트럴 아이파크'는 지하 3층~지상 15층, 12개 동 총 827가구 규모로 조성되며, 일반분양으로는 전용 49~84㎡ 409가구가 나옵니다.

 

청약 일정은 오는 27일 특별공급을 시작으로 28일 1순위 청약, 29일 2순위 청약 순으로 예정돼 있습니다. 이후 오는 6월 4일 당첨자를 발표하며 6월 17일부터 3일간 정당계약이 진행됩니다.

 

단지가 자리한 서대문구는 서울 비규제 지역이며, 청약통장 가입 기간 12개월 이상, 지역별·면적별 일정 금액을 충족한 서울·경기·인천 거주 만 19세 이상일 경우 세대주, 세대원 모두 1순위 청약이 가능합니다.

 

이와 함께, 주택 소유 여부나 재당첨 제한이 없으며 전매제한은 1년, 실거주 의무는 적용받지 않습니다.

 

특별공급 물량은 생애최초 36가구, 신혼부부 73가구 등 약 200가구 넘는 물량이 예정돼 있으며, 일반공급에서는 추첨제 60%가 적용돼 저가점자도 당첨을 노릴 수 있을 것으로 전망되고 있습니다.

 

분양 측에 따르면, 단지는 입주민들의 주거 편의를 높이고자 특화설계가 적용되며 다채로운 커뮤니티 시설도 조성됩니다. 또, 단지 주변으로 녹지환경을 비롯한 각종 인프라가 다양하게 갖춰져 있어 생활 편의도 높을 것으로 기대되고 있습니다.

 

분양 관계자는 "희소성 높은 서울에서 공급되는 신규 분양 물량인 데다, 도심 속 우수한 힐링 여건을 갖춘 점이 장점"이라며 "힐링 프리미엄을 집 안에서 누릴 수 있도록 내부 상품 설계도 기대할 만하다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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