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CJ프레시웨이, 다음달 ‘푸드 솔루션 페어 2024’ 개최

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Thursday, May 23, 2024, 10:05:46

6월 27~28일 서울 양재 aT 센터서 진행

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ프레시웨이는 다음달 27일부터 이틀간 서울 서초구 양재동 aT센터에서 ‘푸드 솔루션 페어 2024’를 개최한다고 23일 밝혔습니다. 푸드 솔루션 페어는 최신 외식 및 급식 산업의 트렌드와 솔루션을 총망라해 선보이는 B2B 전문 박람회입니다.

 

CJ프레시웨이는 이번 박람회에서 고객 데이터에 기반해 외식 및 급식 사업 운영 과정에 발생하는 고충점을 도출하고 이를 해결하는 유형별 맞춤형 솔루션을 선보일 계획입니다. 외식 부문은 개인 식당부터 프랜차이즈, 창업부터 운영 고도화 단계를 아우르는 다양한 관점의 사업 전략을 전시로 구현합니다.

 

국내 최대 식자재 유통 기업의 상품 포트폴리오도 한 눈에 확인할 수 있습니다. 프랜차이즈 전용 상품, 전처리 및 반조리 식재, 맞춤형 소스 등 밀 솔루션 상품과 아이누리, 튼튼스쿨, 헬씨누리 등 생애주기별 급식 식자재 브랜드의 PB(자체브랜드) 상품을 선보입니다.

 

푸드 서비스 사업 부문은 간편식 코너, 사내 카페 등 고객지향적 서비스를 제공할 수 있는 미래형 사업 모델을 소개합니다. 외식 사업자와 예비 창업자를 대상으로 하는 ‘외식 트렌드 세미나’도 진행합니다. 사업 노하우, 창업 전략, 식품 안전, 푸드테크 등 분야별 전문가의 강연이 예정됐습니다. 

 

박람회 및 세미나 참가 신청은 CJ프레시웨이 공식 홈페이지 내 사전 등록 페이지에서 가능합니다. 6월 26일까지 온라인 사전 등록을 하면 무료 전시 관람권이 제공됩니다. 현장 등록 관람료는 1만원, 세미나 참가비는 2만원입니다.

 

CJ프레시웨이 관계자는 "이번 박람회에서는 CJ프레시웨이가 고객 데이터 분석과 연구를 통해 도출한 다양한 솔루션을 한 눈에 확인할 수 있을 것"이라며 "식자재 유통, 급식, 제조 등 사업 부문별 역량을 융합하고 고객사 및 협력사와 함께 만드는 청사진을 확인할 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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