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“신축아파트 하자 최소화”…국토부, 특별점검 통해 피해예방 나선다

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Tuesday, May 21, 2024, 14:05:47

신축아파트 건설현장 중 준공이 임박한 곳 대상 점검 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ국토교통부는 오는 22일부터 30일까지 지자체 및 관계기관과 합동으로 전국 신축아파트 건설현장 중 준공이 임박한 곳을 대상으로 특별점검을 실시한다고 21일 밝혔습니다.

 

국토부에 따르면, 이번 점검은 최근 입주를 앞둔 아파트에서 마감공사 하자 등 부실시공 사례가 발생하는 점에 따라 시공 하자 최소화 및 시공 품질 확보와 함께 입주예정자 피해를 예방하고자 진행합니다.

 

점검 대상은 향후 6개월 이내 입주가 예정된 171개 단지 중 최근 부실시공 사례가 발생한 현장, 최근 5년간 하자판정건수가 많은 상위 20개 시공사, 벌점 부과 상위 20개 시공사가 시공하는 20여개 현장입니다.

 

점검에는 국토부, 지자체와 함께 건축구조 및 품질 관련 전문가로 구성된 시・도 품질점검단과 하자심사・분쟁조정위원회를 운영하고 있는 국토안전관리원이 나섭니다.

 

국토부 등 특별점검에 나서는 기관은 세대 내부 및 복도, 계단실, 지하주차장 등 공용부분에 대해 콘크리트 균열이나 누수 등 구조부의 하자 여부와 실내 인테리어 등 마감공사의 시공 품질 등을 집중적으로 점검할 방침입니다.

 

점검 결과 발견된 경미한 하자나 미시공 사례 등은 사업주체 및 시공사에 통보해 입주 전까지 조치될 수 있도록 할 예정입니다. 특히 시공 과정에서 '건설기술 진흥법' 등 관계법령에 따른 품질・안전관리 의무 위반사실이 적발될 경우, 인허가청(지자체)이 행정 처분을 진행토록 할 계획입니다.

 

김헌정 국토교통부 주택정책관은 "최근 신축아파트 입주 전 사전방문 시 공사가 완료되지 않거나, 하자가 다수 발생해 입주예정자가 피해를 입는 사례가 있다"며 "점검을 통해 신축아파트 하자를 최소화하고, 시공 품질이 개선될 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다. 

 

국토부는 오는 7월 중 시행 예정인 사전방문 제도 개선방안*을 차질 없이 추진할 계획입니다. 부실시공으로 인한 입주민 피해가 지속 발생하는 경우 이번 점검에서 제외된 단지들에 대해서도 추가 점검을 실시하는 방안도 적극 검토할 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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