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대우건설 정원주 회장, 캄보디아 총리 예방…협력방안 논의

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Friday, May 17, 2024, 10:05:56

캄보디아 신도시·부동산 개발사업 진출 희망 전달

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 정원주 회장이 17일 한국-캄보디아 정상회담을 위해 방한한 훈 마넷 캄보디아 총리를 서울 소공동 롯데호텔에서 예방하고 협력방안을 논의했다고 밝혔습니다. 

 

대우건설에 따르면, 이날 예방에서 정원주 회장은 캄보디아와 인연 및 경험을 소개하고 한국 기업 투자유치 정책과 양국 간 경제협력 방안에 대한 관심을 전달했습니다. 특히, 현재 대우건설이 검토하고 있는 캄보디아 현지 진출 계획에 대한 지원을 당부하기도 했습니다.

 

정 회장은 "대우건설은 베트남 하노이신도시를 비롯한 도시개발사업의 성공을 통해 얻어진 노하우와 경쟁력을 바탕으로 캄보디아의 신도시 및 부동산 개발사업 진출을 희망하고 있다"며 "개발사업을 통해 한국을 포함한 글로벌 투자자본의 유치로 캄보디아 경제발전에 큰 역할을 담당할 수 있을 것으로 확신한다"고 말했습니다. 

 

이에 대해 훈 마넷 총리는 "캄보디아에 많은 관심을 가져준 것에 감사하며 현재 추진되고 있는 한-캄 우정의 다리 사업에 대우건설이 적극적으로 참여해주기를 희망한다"며 "이번에 체결된 월드브릿지 그룹과의 MOU를 바탕으로 현지 기업과의 협력 모델을 만들어주시고 다양한 사업모델을 발굴해주기를 바란다"고 화답했습니다.

 

그러면서 "캄보디아는 신재생 발전, 수처리 등 다양한 인프라 사업을 계획하고 있다"며 "주거부동산 외 산업단지, 물류허브 등의 사업에 대해서도 캄보디아 정부가 적극 지원할 예정"이라고 덧붙였습니다. 

 

대우건설은 지난 16일 대한상공회의소에서 열린 캄-한 비즈니스포럼에서 백정완 사장을 비롯한 경영진이 참석해 캄보디아 현지 진출을 위한 활동을 펼치기도 했습니다.

 

포럼에서 대우건설은 캄보디아 현지기업인 월드브릿지 그룹과 캄보디아 현지 개발사업 협력을 위한 MOU를 체결했습니다. MOU 체결을 통해 양사는 캄보디아 현지의 산업단지를 포함한 부동산 사업 공동 개발을 위한 협력체계를 구축하고 물류단지 및 부동산 부지 개발 사업을 추진을 위해 협업하기로 했습니다.

 

월드브릿지 그룹은 지난 1992년에 설립된 캄보디아 물류 1위 기업으로 부동산, 금융 등 다양한 분야에서 활약하고 있습니다. 캄보디아 현지에서는 동남아시안게임 선수촌 단지 개발사업을 비롯해 다수의 부동산 개발사업을 추진한 경험이 있습니다. 

 

대우건설은 지난해 12월 정원주 회장이 캄보디아를 방문했을 때에도 월드브릿지 그룹 리씨 시어 회장을 만나 협력방안을 논의한 바 있으며, 이러한 활동이 이번 MOU 체결로 연결되었다고 설명했습니다.

 

대우건설 관계자는 "정원주 회장이 강조한 세계 건설 디벨로퍼로의 성장 전략을 바탕으로 지속적인 네트워크 확대 및 협력체계 구축을 추진하고 있다"며 "이번 캄보디아 총리 예방 및 MOU 체결을 신시장 개척을 위한 계기로 삼아 양국간 협력과 경제발전에 기여하기 위해 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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