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“상장 첫날 시초가 매수 조심하세요”…개미 무덤 된 공모주

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Monday, May 20, 2024, 07:05:00

올해 코스닥 신규상장 18곳 중 17곳, 시초가 대비 큰폭 하락
절반은 공모가도 밑돌며 ‘개미 무덤’ 전락
실적 부진할수록 가파른 주가 하락세

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ올해 코스닥 시장에 입성한 신규 상장사 대다수가 주가 부진을 겪고 있는 것으로 나타났다. 상장 첫날 공모 프리미엄으로 급등한 뒤 주저앉는 패턴이 반복되는 것. 특히 첫날 시초가에 비해 대부분 큰 폭의 하락률을 기록하고 있어 각별한 주의가 요구된다.

 

상장 첫날 시초가, 잔뜩 낀 거품?

 

20일 한국거래소 및 금융투자업계에 따르면 올해 코스닥 시장에 상장한 18개의 기업 중 17곳의 주가가 첫날 시초가를 한참 밑돌고 있다. 거품 낀 높은 수준의 시초가를 유지하지 못하고 급락한 것이다. 신규 상장주의 첫날 시초가는 공모가의 60~400% 범위 내에서 결정된다.

 

구체적으로 살펴보면, 올해 코스닥 시장에 상장한 18곳 중 상장 첫날 시초가보다 높은 주가(16일 종가 기준)를 형성하고 있는 곳은 우진엔텍이 유일하다. 우진엔텍은 2만1200원(1월 24일)에 시초가를 형성한 뒤 현재 3만원 초반대의 주가를 기록 중이다. 이 외 올해 상장한 모든 신규주들은 첫날 시초가 대비 최소 25%에서 최대 77%까지 하락한 것으로 나타났다.

 

시초가 대비 반토막 이상 추락한 곳도 절반에 달하고 있다. 스튜디오삼익(시초가 5만2000원)은 현재 1만1810원을 형성하며 시초가 대비 77.3% 하락한 상태다. 스튜디오삼익은 상장 당일에 5만2600원까지 치솟았다가 3만9900원으로 마감하는 등 높은 변동성을 보였고 이후 줄곧 내리막을 걸었다.

 

이 밖에도 포스뱅크(75.6%), HB인베스트트먼트(71.4%), 케이웨더(71%), 코셈(64.5%), 이닉스(62.6%) 케이엔알시스템(56%), 오상헬스케어(55.4%), 아이엠비디엑스(53%)가 시초가 대비 큰 폭으로 하락했다.

 

현재 주가가 공모가마저 밑도는 경우도 상당수다. 포스뱅크(공모가 1만8000원)의 16일 종가는 1만1590원으로 공모가 대비 35.6% 하락했다. 이 밖에도 스튜디오삼익(34.4%), 오상헬스케어(25.9%), 이에이트(17.5%), 케이웨더(17.4%), HB인베스트먼트(15.2%), 제일엠앤에스(10.1%), 코셈(6.9%) 등이 공모가를 밑돌고 있다.

 

 

금융투자업계 관계자는 "지난해부터 공모주가 잘 된다는 믿음이 형성되며 올해 내내 공모주에 투심이 몰리고 있다"면서도 "상장 첫날 시초가는 공모가보다 훌쩍 높게 형성되곤 하지만 결과적으로 그 가격은 거품이 잔뜩 낀 가격대로 봐야 한다"고 지적했다.

 

실적 부진할수록 가파른 주가 하락

 

실적 부진이 더해지며 주가 하락이 가속화하는 곳도 적지 않다. 최근 이닉스, 케이웨더, 이에이트 등이 올해 1분기 영업손실을 기록한 것으로 나타났다. 소프트웨어 개발업체인 이에이트의 경우 지난 2월 상장 당시 올해 매출액 160억원을 달성하겠다고 공언했지만, 1분기 매출액은 4억원에 그쳤고 영업손실은 36억원에 달했다. 이에이트는 상장 당시에도 자본 잠식 상태여서 논란이 일었다. 이에이트 관계자는 "상장 수수료로 인한 일회성 비용이 발생했고 B2G(기업 대 정부 간 거래) 특성상 매출이 하반기로 몰린다"고 해명을 시도했다.

 

'따따블(공모가의 400% 상승)'에 대한 기대가 공모주 거품을 부추겼다는 해석이 나온다. 한국거래소는 지난해 6월 "상장일 당일 균형가격 발견 기능을 높이겠다"며 가격제한폭을 확대했다. 기존에는 공모가의 90~200% 내에서 호가를 접수해 시초가를 결정하고, 개장 이후 ±30%로 가격제한폭을 설정했다. 가격 변동성 완화에 나서겠다고 강조했지만, 높은 시초가를 형성 후에 급락하는 등 변동성 축소는 이뤄지지 않고 있다.

 

거래소 관계자는 "가격제한폭 확대는 적정한 가격을 찾고 투자자들의 공정한 투자 기회를 확보하기 위함"이라며 "모든 상장사가 상장 첫날 400%를 기록하는 것은 아니므로 공모가 대비 적정한 기업 가치가 점차 형성될 것"이라고 말했다.

 

신규 상장업체일수록 본업 경쟁력과 재무 상태를 세심히 살펴봐야 한다는 지적이 나온다. 금융투자업계 관계자는 "최근 열기가 줄어들고 있긴 하지만 공모 시장이 과열된 측면이 있다"고 말했다. 이어 "재무제표 중심의 평가와 함께 미래에 돈을 벌 수 있는지를 확인하는 옥석 가리기가 필요하다"고 강조했다.

 

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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