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KT, 노키아와 6G 연구 협력 본격화…“6G 시대 준비하겠다”

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Wednesday, May 08, 2024, 14:05:29

6G 연구 협력을 위한 업무협약 8일 체결
오픈랜 기술, 초 광대역 무선 접속 기술 등 개발 협력

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 노키아와 손잡고 본격 6G 연구에 나섭니다.

 

KT는 8일 서울 서초구 KT연구개발센터에서 글로벌 이동통신 장비 제조사인 노키아와 6G 연구 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔습니다.

 

이번 협약으로 양사는 2030년부터 본격화될 것으로 예상되는 6G 이동통신의 진화된 오픈랜 기술과 6G 후보 주파수를 이용한 초 광대역 무선 접속 기술 등을 개발하기 위해 협력합니다.

 

또한, 6G를 통해 제공 가능한 미래 서비스 발굴 및 인프라 혁신을 목표로 6G 시대를 준비하는데 양사가 동의했습니다.

 

KT는 이번 협력이 6G 이동통신의 표준 제정 및 상용화에 글로벌 리더십을 확보하기 위한 목적이라고 설명했습니다.

 

'IMT-2030'으로도 불리는 6G는 현재 글로벌 기술 표준단체인 'ITU(국제전기통신연합)'와 '3GPP(이동통신 표준화 국제 협력기구)'에서 주파수, 비전 그리고 구조화 작업을 활발히 진행하고 있습니다.

 

특히, 3GPP는 최근 총회에서 6G 상용 네트워크와 단말 개발에 필요한 표준규격을 2029년 내 완료하기로 결정했습니다.

 

이종식 KT 네트워크연구소장 상무는 "KT는 이번 노키아와의 6G 파트너쉽을 통해 미래의 클라우드 및 AI와 직결된 이동통신 기술개발을 선도할 수 있을 것으로 기대하고 있다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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