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삼성전자, 삼성월렛에 우리은행 ‘대학 학생증’ 지원

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Wednesday, April 24, 2024, 09:04:48

'삼성월렛'에 학생증 등록·결제·신분 확인 가능
실물 학생증과 동일하게 활용 가능

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자 종합전자지갑 서비스 '삼성월렛'을 통해 대학생들이 우리은행 학생증을 사용하고 신분 확인과 결제가 가능해집니다.

 

삼성전자[005930]와 우리은행은 지난 23일 서울 중구 우리은행 본사에서 '디지털 금융 혁신 지원'을 위한 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔습니다.

 

우리은행 관계자는 "삼성전자와 업무제휴를 통해 미래 세대 고객의 금융 생활에 편의성을 극대화할 수 있을 것으로 기대된다"며 "앞으로 삼성전자와 협력해 다양한 고객들을 위한 혁신적인 금융 서비스를 제공할 수 있도록 노력할 것"이라고 말했습니다.

 

이번 협약을 통해 ▲서울대 ▲포스텍 ▲서강대 ▲성균관대 등 우리은행 주거래 대학교의 학생증이 순차적으로 삼성월렛에서 지원될 예정입니다.

 

신분 확인과 특화 서비스는 각 학교의 운영방식에 따라 실물 학생증 카드와 동일하게 삼성월렛 학생증에도 적용됩니다. 실물 학생증으로 교내 시설 출입과 학교 식당 이용이 가능할 경우, 삼성월렛에 등록된 학생증으로도 동일하게 이용 가능합니다.

 

학생증 등록을 원할 경우, 삼성월렛을 업데이트한 후 학생증과 연결된 우리은행 체크카드를 삼성월렛에 등록하면 학생증 기능이 추가됩니다.

 

삼성전자와 우리은행은 삼성월렛 학생증 지원 외에도 디지털 월렛 서비스 연계 금융 상품 개발과 미래형 금융 서비스 개발 등에 협력키로 했습니다.

 

삼성전자 관계자는 "우리은행과 함께 최상의 모바일 월렛 경험을 제공할 수 있게 되어 기쁘다"며 "향후 우리은행과 긴밀해 협력해 모바일 결제 생태계를 확대하고 삼성월렛 사용성을 극대화할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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