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삼성전자, 유럽서 현지시장 겨냥한 신제품 대거 전시

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Monday, April 15, 2024, 11:04:00

'밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024'에 참가
2024년도 '비스포크 AI' 라인업과 유럽 빌트인 신제품 전시
유로쿠치나에 964㎡ 규모의 부스를 마련

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 오는 16일부터 21일(현지시간)까지 이탈리아 밀라노에서 열리는 '밀라노 디자인위크·유로쿠치나 2024'에 참가한다고 15일 밝혔습니다.

 

밀라노 디자인위크는 전 세계 2300여 개 기업이 참가하는 글로벌 최대의 디자인·가구 박람회이며 유로쿠치나는 격년마다 디자인위크와 함께 열리는 주방 가전·가구 전시회로 주방 관련 최신 트렌드와 기술을 살펴볼 수 있는 국제 행사입니다.

 

특히, 삼성전자는 유로쿠치나에서 지난 행사보다 확대한 약 964㎡ 규모의 부스를 마련하고 '비스포크 AI' 가전 라인업과 유럽 시장을 겨냥한 빌트인 패키지를 전시합니다.

 

삼성전자는 가전제품을 스마트싱스에 쉽게 연결하는 '캄 온보딩(Calm Onboarding)', 가전에 대화면 디스플레이를 탑재해 집안의 제품을 연결·제어하는 '스크린 에브리웨어(Screens Everywhere)' 전략을 구현한 시나리오를 선보입니다.

 

▲32형 와이드 스크린과 AI 비전 인식 기술이 탑재된 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고 ▲7형 터치스크린 기반의 AI홈이 적용된 '애니플레이스(Anyplace) 인덕션' ▲세탁·건조기 '비스포크 AI 콤보' 등의 제품을 전시해 해당 시나리오를 선보인다는 계획입니다.

 

이외에 ▲세탁기 ▲공기청정기 ▲로봇청소기 등 리빙 가전도 함께 전시해 세탁실부터 거실까지 활용 가능한 연결 시나리오도 제안합니다.

 

또한, 삼성전자는 유럽 소비자들을 위한 빌트인 가전 신제품을 전시합니다.

 

애니플레이스 인덕션은 올해 신규 라인업 중 유럽에서 가장 먼저 출시되는 주력 제품입니다. 화구의 경계 없이 상판 어느 곳에서나 균일하게 조리할 수 있어 기존 4구 인덕션보다 공간을 154% 더 넓게 활용할 수 있습니다.

 

삼성전자는 빌트인 가전에도 AI 기능을 활용해 에너지 사용량을 절감할 수 있는 AI 절약 모드를 적용하고 에너지 고효율 모델도 소개합니다.

 

이무형 삼성전자 DA사업부 부사장은 "이번 유로쿠치나는 삼성만의 독보적인 AI가 스크린과 만나 한층 더 강화된 가전 연결 경험을 유럽 소비자들에게 알리는 자리"라면서 "비스포크 AI 가전, 신제품 빌트인 키친 패키지와 함께 유럽 시장을 적극 공략할 것"이라고 말했습니다.

 

삼성전자는 밀라노 디자인위크 2024에서 미래를 위한 사람과 기술의 이상적 균형을 주제로 '공존의 미래(Newfound Equilibrium)'라는 미디어 아트 전시도 선보일 계획입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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