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SKT, AI 인재 육성 프로그램 ‘SKT AI 펠로우십 6기’ 참가자 모집

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Monday, April 15, 2024, 14:04:23

AI 공부하는 대학(원)생들에게 기업 실무 경험 제공
수료자는 SKT 신입 채용 시 1차 전형 합격 혜택
5월부터 10월까지 5개월간 진행…최대 1천만원 지원금 및 포상금

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 'SKT AI 펠로우십(SKT AI Fellowship)' 6기 지원자를 모집한다고 15일 밝혔습니다.

 

'SKT AI 펠로우십'은 AI를 공부하는 대학(원)생들에게 기업 실무 경험을 제공함으로써 AI 전문가로 성장할 수 있도록 돕는 프로그램으로 SKT가 2019년부터 6년째 후원 중입니다.

 

해당 프로그램 참가자들은 기업 실무 현장의 데이터를 활용해 현직 개발자와 동일한 연구를 수행하며 현직 개발자에게 직접 멘토링을 받는 등 생생한 실제 개발 현장과 같은 환경에서 실무 경험을 쌓을 수 있습니다.

 

SKT는 이번 'SKT AI 펠로우십' 6기에서 LLM, 멀티모달 등 생성형 AI 중심의 연구 과제들을 기획했습니다. 제공되는 연구주제는 ▲생성형 AI ▲컴퓨터 비전 및 미디어 ▲네트워크 인프라 AI 등으로 참가자들은 세 가지 AI 기술 영역 중 하나를 선택해 연구 과제를 수행하게 될 예정입니다.

 

'SKT AI 펠로우십'을 통해 AI분야 인재들 간 교류할 수 있는 네트워킹 기회도 제공됩니다. SKT는 지난 2월 'SKT AI 펠로우십' 이수자를 대상으로 홈커밍데이 행사를 진행하는 등 여러 AI분야에서 활약하는 인재들이 참여해 교류할 수 있도록 온·오프라인 채널을 운영 중입니다.

 

또한, 'SKT AI 펠로우십' 수료자는 SKT 신입 채용 지원 시 1차 전형 합격 혜택이 주어집니다.

 

'SKT AI 펠로우십' 6기에 참여를 원하는 대학(원)생들은 3인 이하로 구성된 팀을 꾸려 5월6일까지 홈페이지에 연구 계획서를 제출하면 됩니다.

 

선정된 팀은 오는 5월부터 10월까지 5개월간 실제 SKT가 진행 중인 연구 과제를 수행하며 팀당 최대 1천만원의 연구 지원금과 포상금이 주어집니다.

 

SKT는 올해 'SKT AI 펠로우십'에서 진행될 각 과제의 상용 서비스 적용을 추진하고 국내외 전시회 출품을 돕는 등 참가자들이 성과를 얻을 수 있도록 지원할 예정입니다.

 

안정환 SKT 기업문화 담당은 "프로그램 참가자들이 생생한 현장을 경험하고 실무 경험도 탄탄하게 쌓아 인공지능 분야의 미래 인재로 성장하길 기대한다"며 "SKT는 앞으로도 미래 AI 인재 육성을 위해 다양한 프로그램을 선보일 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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