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정부 “반도체 메가 클러스터 구축 가속” 속도전 나선다

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Tuesday, April 09, 2024, 18:04:19

대통령 주재 반도체 현안 점검…삼성전자, SK하이닉스 등 참석
용인 반도체 클러스터 조성기간 대폭 단축…반도체 대학·대학원 추가 선정
차세대 범용 AI 기술 확보 등 9대 기술혁신 계획

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ정부가 글로벌 반도체 경쟁이 격화되는 상황에서 우리 반도체 공급망을 집적할 메가 클러스터 조성에 속도를 내겠다고 9일 밝혔습니다. 이에 더해, AI 반도체를 중심으로 펼쳐지는 경쟁에서 반도체 기술의 초격차를 확보해 'AI G3'(주요 3개국)로 도약하기 위한 'AI 반도체 이니셔티브'도 마련한다는 방침입니다.

 

정부는 9일 오전 용산 대통령실에서 윤석열 대통령 주재로 '반도체 현안 점검회의'를 열고 산업부, 기재부 등 관계부처와 삼성전자, SK하이닉스 등 관련 기업과 함께 '글로벌 반도체 공급망 동향 및 반도체 메가 클러스터 추진현황' 및 'AI 반도체 이니셔티브 추진'에 대해 논의했습니다.

 

정부는 지난 1월 민생토론회에서 확정한 '반도체 메가 클러스터 조성계획' 후속조치로 메가 클러스터 내 기반시설을 공공기관이 최대한 구축하고 기업 예산 지원을 확대할 예정입니다.

 

또한, 삼성전자와 SK하이닉스가 투자한 반도체 클러스터 지역의 용수 공급방안을 정부가 책임지고 마련한다는 방침입니다.

 

현장 맞춤형 전문인력을 양성하기 위한 반도체 특성화대학·대학원의 경우 각각 10개, 3개를 추가로 선정하며 반도체 아카데미 교육 인력도 작년 520명에서 올해 800명으로 증원합니다. 칩 제작 서비스 규모도 작년 100명에서 올해 600명으로 6배 확대합니다.

 

또한, 클러스터 주변에 신도시를 구축하고 반도체 고속도로(화성-용인-안성, 45km) 건설도 서둘러 추진합니다.

 

팹리스 기업이 필요로 하는 초미세공정 시제품 제작 지원과 검증지원센터 구축을 통한 칩 성능 시험·검증 서비스도 올해부터 실시합니다.

 

윤 대통령은 "반도체 메가 클러스터 조성은 속도가 가장 핵심인 만큼 유연한 규제가 필요하다"며 "오래전에 만들어 지금의 산업과 경제 상황에 맞지 않는 규제를 적용한다면 이는 납을 달고 뛰는 것과 같다"고 강조했습니다.

 

정부는 AI기술 확보에도 주력할 계획입니다. 차세대 범용 AI(AGI) 등 신시장 핵심기술은 물론, 경량·저전력 AI인 소형거대언어모델(sLLM) 원천기술을 확보한다는 방침입니다.

 

AI 반도체·첨단 패키징·화합물 반도체 등 차세대 첨단기술에 대한 대규모 R&D 투자를 통해 초격차 기술을 확보하고 한-미 AI 반도체 혁신센터(가칭) 설치 등 우리 반도체 공급망을 보완하기 위해 반도체 동맹도 지속적으로 강화할 계획입니다.

 

'AI반도체'에서는 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 온디바이스AI용 저전력 메모리(LPDDR) 등 기술혁신을 추진합니다.

 

또한, 온디바이스 AI를 위한 핵심기술을 확보하고 AI반도체를 데이터센터와 온디바이스AI 기반 서비스 제공에 활용하기 위한 기술개발에 박차를 가하겠다고 설명했습니다.

 

'AI서비스'에서는 AI슈퍼컴퓨팅을 지향하는 K-클라우드2.0을 추진해 국산 AI반도체 고도화와 연계한 데이터센터 기반 저전력·고성능 컴퓨팅 핵심 기술을 개발, 이를 기반으로 지능형 CCTV, 디지털교과서 등 범부처 AI 서비스를 확산합니다.

 

윤 대통령은 "AI는 안보와 연관되는 핵심 기술이기에 국제 협력이 원활히 이뤄지기 쉽지 않은 분야"라며 "국가 간 협력을 이끌기 위해서는 정부와 대통령이 직접 나서야 한다"고 말했습니다.

 

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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