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세븐일레븐, PB 아이스크림 ‘세븐셀렉트 밀크초코콘’ 출시

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Monday, March 25, 2024, 11:03:07

지난해 30만개 팔린 '밀크바닐라콘' 2탄

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ세븐일레븐은 오는 27일 PB 아이스크림 ‘세븐셀렉트 밀크초코콘’을 출시한다고 25일 밝혔습니다. 

 

지난해 10월 출시한 ‘세븐셀렉트 밀크바닐라콘’이 출시 1개월 만에 전체 아이스크림 상품 중 1위에 오르며 인기를 보이자 두 번째 제품으로 선보입니다. 밀크바닐라콘은 3000원이라는 다소 높은 가격에도 출시 이후 약 4개월 만에 30만개 이상 팔렸습니다.

 

최근 들어 초콜릿 시장 성장세가 꾸준합니다. 세븐일레븐에 따르면 올해(1월 1일~3월 24일) 초콜릿 매출은 전년 동기 대비 15% 증가했습니다. 특히 수입 초콜릿 등 프리미엄 초콜릿을 찾는 이들이 늘었습니다. 농식품수출정보(KATI)에 따르면 초콜릿 수입액은 2019년 이후 연평균 3.5% 증가하고 있습니다.

 

실제 세븐일레븐이 지난 7일 선보인 ‘후와토로리치생초콜릿’은 일본에서 수입한 인기 초콜릿 디저트로 출시 10일 만에 10만개가 팔리며 디저트 카테고리 1위를 달성했습니다. 이외에도 유통가에서 초콜릿 팝업스토어 흥행을 비롯해 다양한 형태의 프리미엄 초콜릿 상품들이 출시되는 추세입니다.

 

신제품은 밀크바닐라콘에 유럽산 초콜릿 파우더를 더했으며 바닐라와 초콜릿 맛 반반 구성입니다. 원유가 50% 이상(초코맛 부분은 20%) 담겼습니다. 4월 한 달간 카카오페이머니로 결제 시 밀크초코콘과 밀크바닐라콘을 20% 할인 판매합니다. 향후 다양한 맛의 시리즈 형태로 출시할 예정입니다.

 

김혜림 세븐일레븐 음료주류팀 아이스크림 담당MD는 "프리미엄 초콜릿 디저트가 MZ세대를 중심으로 높은 관심을 받으면서 아이스크림 형태로 출시하게 됐다"며 "스몰 럭셔리 트렌드가 디저트 시장에서 뚜렷하게 나타나는 만큼 프리미엄 디저트 인기는 한동안 지속될 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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