검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 필터 교체 개선 ‘비스포크 라인’ 프리미엄 공기청정기 출시

URL복사

Monday, March 25, 2024, 11:03:04

공기 청정·탈취에 특화된 필터 장착한 '인피니트 라인 필터’
실내 미세먼지 99.999% 제거에 99% 살균 능력
'4way 서라운드 청정', '맞춤청정AI+' 등 기술 적용

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 프리미엄 공기청정기 '비스포크 큐브 에어 인피니트 라인'에 신규 필터를 적용한 모델을 25일 출시합니다.

 

해당 제품에 적용된 '인피니트 라인 필터'는 공기 청정·탈취에 특화된 워셔블 살균 집진 필터와 광분해 탈취 필터로 구성되며 주기적으로 필터를 교체할 필요 없이 사용할 수 있습니다.

 

워셔블 살균 집진 필터는 실내 미세먼지를 99.999% 제거하고 촘촘한 전기장으로 99%의 살균 능력을 구현했습니다. 특히, 집진부는 물세척이 가능해 필터를 평균 2개월에 1회 물로 세척해서 재사용할 수 있습니다.

 

광분해 탈취 필터는 광촉매와 자외선을 활용해 냄새 물질을 흡착, 분해해 냄새를 제거합니다. 주기적인 자외선 재생을 통해 탈취 효율을 구입 초기의 80% 수준까지 유지하면서 사용할 수 있습니다.

 

비스포크 큐브 에어 인피니트 라인은 '4way 서라운드 청정' 기술을 적용해 4면 360도 방향으로 공기 청정을 시행합니다. 100㎡ 모델의 경우 '팝업 청정 부스터'를 작동시켜 최대 거리 11m까지 공기를 보낼 수 있습니다.

 

또한, '맞춤 청정 AI+' 기능으로 실내외 공기질을 비교·학습해 미리 실내 공기를 정화해줍니다. 해당 기능은 한국표준협회에서 국제표준을 기반으로 인증하는 'AI+인증'을 받았습니다.

 

이외에도 빅스비(Bixby)를 통해 실내 미세먼지와 이산화탄소 농도 등을 음성으로 안내받거나 음성 명령으로 제어할 수 있습니다.

 

비스포크 큐브 에어 인피니트 라인은 에센셜 베이지, 에센셜 블루 그레이 색상으로 선보이며 인피니트 라인 필터 적용 모델의 출고가는 청정 면적 100㎡ 모델 189만9천원, 33㎡ 모델 104만9천원입니다.

 

삼성전자 DA사업부 이무형 부사장은 "비스포크 큐브 에어 인피니트 라인은 주기적 교체가 필요 없는 필터 기술을 탑재해 폐기물을 줄여주는 제품"이라며 "앞으로도 차세대 기술을 지속적으로 연구해 환경 부담을 줄이는 제품을 확대해 나갈 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너