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KT&G, 다음달 28일 정기 주주총회…방경만 사장 선임 결정

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Thursday, February 29, 2024, 09:02:49

대표이사 선임의 건 등 안건 상정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣKT&G(사장 백복인)는 지난 28일 이사회를 열어 주주총회 개최를 결의하고 주총 소집을 공고했다고 29일 밝혔습니다. 주주총회는 오는 3월 28일 대전광역시 대덕구 KT&G 본사 인재개발원에서 개최됩니다.

 

이번 주주총회에는 재무제표 및 이익잉여금처분계산서 승인, 정관 일부 변경, 이사 2명 선임(집중투표), 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임, 이사 보수한도 승인의 안건이 상정될 예정입니다.

 

KT&G 이사회는 이사 2명 선임의 건에 대해 4명의 후보 중 2명을 집중투표 방식으로 선임하기로 결정했습니다. 대표이사 사장 방경만 선임의 건과 사외이사 임민규 선임의 건, 중소기업은행의 주주제안 안건인 사외이사 손동환 선임의 건, Agnes의 주주제안 안건인 사외이사 이상현 선임의 건을 상정하기로 결의했습니다.

 

현재 KT&G 총괄부문장으로 재임 중인 방경만 대표이사 사장 후보는 KT&G의 글로벌 탑 티어 도약을 이끌 최적의 후보로 추천 받았습니다. 분석력에 기반한 전략으로 국내시장 브랜드 경쟁력을 확보하고 글로벌 시장에서 가시적인 성과를 거뒀다는 평가입니다.

 

임민규 사외이사 후보는 OCI머티리얼즈·SK머티리얼즈의 대표이사 사장으로서 대규모 상장회사를 이끈 경험이 있습니다. 또 감사위원회 위원이 되는 사외이사 후보인 곽상욱 법무법인 화현 고문 변호사는 대검찰청 형사부 부장을 거쳐 감사원 감사위원으로 재직한 바 있습니다.

 

KT&G 관계자는 "회사는 주주를 비롯한 이해관계자들과 KT&G 그룹의 미래비전 및 성장 전략에 대해 적극적으로 소통하고 있다"며 "앞으로도 장기적 관점에서 전체 주주의 이익과 회사 가치가 극대화될 수 있도록 최선의 노력을 다할 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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