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무신사, 봄 시즌 맞아 24 S/S 프레젠테이션 캠페인 전개

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Thursday, February 22, 2024, 14:02:39

소프트 유틸리티 등 5가지 키워드 제시

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ무신사가 패션 화보를 통해 새로운 시즌을 알리는 ‘24 S/S 프레젠테이션’ 캠페인을 진행한다고 22일 밝혔습니다. 이날 24 S/S 프레젠테이션 화보를 공개했으며 봄·여름(SS) 시즌을 맞아 ‘뉴 시즌 비긴스’를 주제로 이번 시즌 트렌드를 제안합니다.

 

이번 프레젠테이션에서는 올해 봄·여름 패션 트렌드를 5가지 키워드를 바탕으로 20가지 착장을 선보입니다. 24 S/S 시즌 트렌드 키워드로는 유틸리티 무드와 포멀한 스타일을 접목한 ‘소프트 유틸리티’, 데님 소재를 활용한 ‘데님 온 데님’, 포멀한 무드의 캐주얼 스타일인 ‘리파인드 캐주얼’이 대표적입니다.

 

또 자연스럽게 낡은 듯한 디자인이 특징인 ‘그런지 리바이벌’과 블록코어룩으로 대표되는 ‘스포츠케이션’도 포함됐습니다. 이번 시즌 트렌드 키워드는 지난해 9월에 진행한 ‘24SS 무신사 시즌 프리뷰’에서 공개한 바 있습니다.

 

프레젠테이션 화보에는 노매뉴얼, 도프제이슨, 비터셀즈, 엘무드, 1993스튜디오 등 22개 브랜드가 참여했습니다. 화보에서 소개한 상품은 다음달 6일까지 최대 34% 할인 판매하며 구매 시 추가로 적용할 수 있는 10% 할인 쿠폰도 제공합니다.

 

특히 이번 화보는 패션 사진 작가 홍장현과의 협업으로 진행했습니다. 화보 콘셉트는 자신이 입는 옷을 통해 나만의 개성과 스타일을 표현하는 무신사 고객으로부터 영감을 얻어 ‘드레스 투 익스프레스’로 정했습니다.

 

무신사 관계자는 "프레젠테이션은 새로운 시즌과 트렌드의 시작을 알리는 무신사의 대표적인 패션 콘텐츠"라며 "홍장현 작가와 함께한 작업을 통해 브랜드를 더욱 매력적으로 보여줄 수 있는 프레젠테이션을 선보이게 됐으며 오는 가을·겨울(FW) 시즌까지 협업이 이어질 예정"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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