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현대건설, ‘6300억 규모’ 군포 산본1동1지구 재개발 수주…대단지 조성

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Wednesday, November 29, 2023, 11:11:06

지하 4층~지상 35층·15개동·1820가구 규모
단지명 ‘힐스테이트 금정역센트럴’ 제안

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 사업비 6300억원 규모의 경기 군포시 산본1동1지구 재개발 수주에 성공했습니다. 

 

29일 산본1동1지구 재개발사업 시행자인 한국자산신탁에 따르면, 지난 26일 열린 시공사 선정을 위한 토지등소유자 전체회의에서 우선협상 대상자인 현대건설의 단독 입찰에 대한 소유주 찬반투표를 진행해 현대건설을 시공사로 최종 선정했습니다.

 

산본1동1지구 재개발 사업지 크기는 8만4398.9㎡이며 정비사업을 통해 지하 4층~지상 35층, 15개동, 1820가구의 대단지 아파트 및 부대복리시설 등이 조성됩니다.

 

사업지는 수도권 전철 1호선과 4호선, GTX-C 노선(예정)인 금정역과 인접하며, 차로 5분 거리에 산본IC도 자리해 있어 수도권제1순환고속도로를 통해 서울 등 주요 수도권 지역으로 편하게 이동할 수 있는 이점을 갖췄습니다.

 

도보권으로 다양한 생활인프라도 갖춰져 있으며 초중고 등 교육시설도 인접해 있습니다. 안양 IT단지와 국제유통단지 등도 가까워 직주근접성도 좋을 것으로 전망되고 있습니다.

 

현대건설은 산본1동1지구 재개발 사업의 단지명으로 '힐스테이트 금정역센트럴'을 제안했습니다.

 

현대건설 관계자는 "군포의 주거중심으로 빛날 100년의 주거명작을 완성하겠다는 의지를 담았다"며 "아마존‧마이크로소프트 등 글로벌 혁신기업의 사옥을 설계한 해외 건축명가 NBBJ와 손을 잡고 혁신적인 특화설계를 제안했다"고 설명했습니다.

 

현대건설에 따르면, 수리산을 상징하는 봉우리와 산세, 철쭉과 능선을 모티브로 삼은 외관 디자인과 독수리가 날개를 활짝 펴는 모습을 형상화한 독창적인 문주 디자인으로 산본 프리미엄 주거단지로서의 상징성을 높인다는 구상입니다.

 

단지 최고층에는 스카이 커뮤니티를 배치해 수리산과 도심을 한눈에 내려다 볼 수 있는 파노라마뷰를 누릴 수 있도록 할 계획이며, 스카이 라운지와 라이브러리, 릴렉스 라운지를 조성해 입주민에게 이색적인 휴식공간을 제공할 예정입니다. 

 

이와 함께 2개층 높이의 복층 체육관 및 프라이빗 시네마를 계획해 군포를 상징하는 단지의 품격에 어울리는 명품 커뮤니티 조성으로 단지의 가치를 높인다는 계획입니다. 

 

현대건설 관계자는 "군포를 대표하는 랜드마크 단지를 위해 해외 설계사와 협업해 지역 최초의 스카이 커뮤니티 등 혁신설계를 제안한 것에 소유주님들께서 좋은 평가를 내려주신 것으로 보인다"며 "아직 연내에 시공사 선정이 마무리되는 사업지들이 남아있는 만큼 마지막까지 최선을 다해 유종의 미룰 거둘 수 있도록 하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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