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서울 도봉구 방학·쌍문역 일대에 ‘총 1059가구’ 들어선다

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Monday, October 30, 2023, 14:10:41

서울시, 도심 공공주택 복합사업 선도지구 심의 통과
최고 39층으로 조성..방학 420가구-쌍문 639가구
주거환경 개선과 지역 발전에 도움 될 것으로 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ서울 도봉구 방학역 및 쌍문역 일대에 최고 39층, 총 1059가구 규모의 아파트 단지가 들어섭니다.

 

도봉구에 따르면, 방학역 인근 도심 공공주택 복합사업 선도지구(420가구)와 쌍문역 동측 도심 공공주택 복합사업 선도지구(639가구)가 첫 서울시 공공주택 통합심의를 통과했습니다.

 

통과한 사업지는 서울시에서 도심 공공주택 복합사업 선도지구로 선정된 6곳 가운데 두 곳입니다. 서울시는 지난 27일 방학역, 쌍문역 일대를 비롯해 은평구 연신내역 일대 복합사업지구(392가구)에 대한 심의를 '조건부 가결'로 통과한 바 있습니다. 3곳의 사업지에 조성되는 아파트 가구 규모는 총 1451가구입니다.

 

이번에 통과한 방학역, 쌍문역 일대를 비롯해 쌍문역 서측까지 총 3곳의 복합사업지구가 도봉구에 자리하고 있어 서울 북부권의 주택공급 활성화가 이뤄질 것으로 기대를 모으고 있습니다.

 

도봉구는 지난 7월 LH가 서울시에 방학역 인근, 쌍문역 동측 복합사업계획 승인을 신청한 이후 관계부서 협의를 거쳤습니다. 이후 입주민과 지역주민 모두가 편리한 생활환경이 계획되도록 검토의견서에 반영 후 제출했고 심의 통과되는 성과를 거뒀습니다.

 

통과한 두 곳은 모두 역과 도보 10분 이내 지하철 이용이 가능하다는 이점을 갖췄습니다. 도봉구는 교통환경의 이점을 살려 주요 교차로에 공개공지를 조성해 열린공간을 제공하고 지역 가로활성화에 기여한다는 계획입니다.

 

우선, 지하철 1호선 방학역 인근 복합사업지구는 용적률 600% 이하, 지하 5층~지상 39층 규모의 공동주택 420가구와 근린생활시설, 부대복리시설 등이 조성됩니다. 주택 공급은 공공분양 263가구, 이익공유 84가구, 공공임대 73가구로 이뤄집니다.

 

4호선 쌍문역 동측 복합사업지구는 용적률 500% 이하, 지하 4층~지상 39층 규모의 공동주택 639가구와 어린이공원(492.1㎡)이 들어섭니다. 주택 공급규모는 공공분양 402가구, 이익공유 128가구, 공공임대 109가구로 구성됩니다.

 

이번 심의 결과를 검토·반영해 연내 복합사업계획이 승인될 경우 오는 2026년 상반기 착공, 2029년 준공을 목표로 추진될 예정입니다.

 

아울러, 도봉구는 쌍문역 서측 복합사업지구를 내년 상반기 공공주택통합심의위원회 상정을 목표로 추진할 예정입니다. 쌍문역 서측 복합사업지구는 용적률 450% 이하를 적용해 지하 4층~지상 45층 규모의 공동주택을 건립하는 것을 계획하고 있습니다.

 

오언석 도봉구청장은 "역세권 고밀개발 등 도심공공주택 복합사업이 본격화되면서 주거환경 개선과 지역 발전에 커다란 도움이 될 것으로 기대한다"며 "신속하고 원활하게 사업이 진행될 수 있도록 행정적 지원으로 뒷받침하겠다"고 말했습니다.

 

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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