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레노버, 휴대용 게임 PC ‘리전 고’ 출시

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Monday, October 30, 2023, 14:10:47

8.8인치 디스플레이 장착 휴대용 게임 PC
출시가 ‘리전 고’ 109만9000원, ‘리전 글래스’ 49만9000원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ한국레노버가 오는 11월 1일에 휴대용 게임 PC(UMPC) '리전 고'와 웨어러블 기기 '리전 글래스'를 국내 공식 출시한다고 30일 밝혔습니다.

 

'UMPC 리전 고'는 실내와 야외에서 게임을 즐길 수 있는 휴대용 PC입니다. 운영체제(OS)는 마이크로소프트 윈도우 11을 채택했으며, 프로세서는 AMD 라이젠 Z1 익스트림을 탑재했습니다. 8.8인치 디스플레이와 조이스틱, 분리형 컨트롤러도 적용했습니다.

 

레노버는 "기존 리전 생태계를 더욱 강화하고 몰입감 넘치는 게임 경험을 제공할 예정"이라고 밝혔습니다.

 

리전고는 16GB LPDDR5X 메모리, 512GB PCle Gen4 SSD저장장치를 장착했으며, 최대 1TB까지 지원합니다. 마이크로 SD 슬롯을 지원해 최대 2TB 용량을 추가 사용할 수 있습니다.

 

 

디스플레이는 WQXGA 해상도와 16:10 화면비, 144Hz 주사율을 지원합니다. 최대 500니트 밝기, DCI-P3 97% 색재현율을 구현하며, 10 포인트 멀티 터치스크린 기능도 탑재됐습니다.

 

화면 양 옆에 장착된 '트루스트라이크 컨트롤러'는 필요에 따라 분리가 가능합니다. 본체를 킥스탠드로 세우고 별도의 컨트롤러를 조작하는 것처럼 사용하거나 우측 컨트롤러를 자석으로 탈착되는 컨트롤러 베이스에 부착하여 마우스처럼 활용할 수 있습니다.

 

통합 트랙패드와 대형 D패드, 10개에 달하는 숄더 버튼, 트리거, 그립 버튼 등 다양한 기타 입력 장치를 제공합니다.

 

발열 제어 기술인 콜드프론트 냉각 기술도 탑재했습니다. 최대 30W TGP를 지원합니다. 레노버측은 저소음 모드 사용할 경우 소음이 25dB 이하라고 강조했습니다.

 

Type-C단자와 49.2Whr 용량의 배터리를 탑재했고, 고속 충전 기능도 지원합니다. '파워 바이패스 모드'를 적용해 전원을 연결한 상태로 게임을 해도 배터리 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있습니다.

 

 

레노버는 리전 고와 함께 마이크로 OLED 기술이 적용된 웨어러블 기기 '리전 글래스'를 선보였습니다. 96g의 무게로, 1920x1080 고해상도 화질을 구현합니다.

 

내장 스피커가 탑재됐으며, USB-C 포트를 지원하는 윈도우, 안드로이드, 맥 OS, iOS기기와도 연결이 가능합니다. PC 또는 태블릿 및 PC와 연결해 영상 감상이 가능합니다.

 

리전 고는 오는 11월 1일부터 G마켓과 옥션에서 구매 가능합니다. 라이브 방송을 통해 리전 고를 구매한 고객에게는 PC 제품 한정으로 제공되던 프리미엄 케어 1년과 우발적 손상 보장(ADP) 서비스 1년 무상 제공, 마이크로소프트 Xbox 'PC 게임 패스 얼티메이트' 3개월 이용권 등 다양한 혜택을 제공합니다.

 

 

이외에도 PD 패스 스루를 지원하는 5-in-1 HUB와 정가 9만원 상당의 블루투스 슬림 키보드를 받을 수 있습니다. 리전 글래스와 패키지로 구매시 5만원 할인도 적용됩니다.

 

국내 출시가는 '리전 고' 109만9000원, ‘리전 글래스’ 49만9000원입니다.

 

신규식 한국레노버 대표는 "게이머들에게 더욱 차별화된 게이밍 경험을 선사하는 한편 레노버 생태계를 지속 확장해 나갈 예정"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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