인더뉴스 양귀남 기자ㅣ자람테크놀로지는 세계적인 통신장비 기업 A사와 주문형 반도체(ASIC) 칩 개발 및 공급계약을 체결했다고 5일 공시를 통해 밝혔다.
본 계약은 A사가 연간 1000만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 반도체칩의 개발 및 공급에 관한 계약으로 계약 금액은 165억원이다. 계약금액은 반도체 칩의 설계 및 제작에 필요한 개발비며 개발이 완료되면 A사는 자람테크놀로지로부터 칩을 구매해, 7년~ 5년동안 꾸준한 칩 판매 매출이 기대되고 있다.
계약금액은 자람테크놀로지의 지난해 매출액의 102.4%에 해당하며 계약 기간은 내년 1월 5일까지다. 계약 상대는 비밀유지협약에 의해 익명으로 공시했다.
자람테크놀로지는 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON기술을 활용한 반도체칩을 개발하고 공급하는 내용으로 계약을 체결했다. XGSPON 통신반도체는 국내에서는 자람테크놀로지가 최초로 개발 및 상용화한 것으로 차세대 초고속 인터넷 장비나 무선 기지국 연결 등에 사용되는 제품이다.
이번 계약은 A사의 요구 조건에 맞춰 자람테크놀로지가 직접 설계 및 개발을 진행하게 되며, 국내 팹리스 기업이 글로벌 탑 티어 고객사의 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 수주한 첫번째 사례다.
백준현 자람테크놀로지 백준현 대표는 “독자적으로 개발한 XGSPON 반도체 칩의 설계 기술과 글로벌 경쟁력을 인정받아 계약을 체결할 수 있었다”며 “A사와 추가 제품 개발관련한 협의도 순조롭게 진행중이며, 이번 계약을 계기로 핵심칩을 내재화 하려는 글로벌 고객사들을 더 확보할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
