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LG전자, 다목적 보관 기능 강화 ‘디오스 오브제컬렉션 김치톡톡’ 출시

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Wednesday, October 04, 2023, 10:10:38

4개 칸 다용도 냉장고로 사용 가능
음료·과일·잎채소 등에 맞춘 ‘다목적 보관 모드’ 탑재
오는 12일 출시 예정…출고가 385만원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 다목적 보관 기능을 강화한 2023년형 'LG 디오스 오브제컬렉션 김치톡톡'을 출시한다고 4일 밝혔습니다.

 

'디오스 오브제컬렉션 김치톡톡'은 상칸을 좌우로 분리하는 다용도 분리벽이 적용돼 상칸 좌·우, 중칸, 하칸까지 독립된 4개 칸을 다용도 냉장고로 사용할 수 있는 491L(리터) 김치 냉장고입니다.

 

LG전자는 "고객이 미식 생활을 즐길 수 있도록 재료를 제대로 보관해주는 '미식 전문 보관' 솔루션 제공을 위해 다목적 보관 기능을 강화했다"고 밝혔습니다.

 

다목적 보관 모드는 ▲주스·탄산·소스 ▲우유·요거트 ▲맥주·소주 ▲사과 ▲복숭아 ▲포도·자두 ▲잎채소 등 총 13가지 모드(기존 7가지 모드)가 제공됩니다. 선택 가능한 모드는 지속 추가할 예정입니다.

 

신제품은 LCD 디스플레이를 적용해 고객이 각 칸의 보관 모드를 바로 확인하고 선택할 수 있습니다. 화면에는 4개의 칸마다 '냉장', '냉동', '맛지킴 김치', '야채·과일', '쌀·잡곡', '육류·생선' 등의 설정 상태가 표시됩니다.

 

고객은 스마트폰의 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱을 이용해서 각 칸을 최적의 온도로 설정할 수 있습니다.

 

 

김치 보관 기능도 탑재했습니다. ▲유산균 '류코노스톡'을 최대 57배까지 늘려주는 'New 유산균김치+' ▲LG 씽큐 앱으로 포장김치 바코드를 찍고 제조일자를 입력하면 김치를 알아서 익히고 보관하는 '인공지능 맞춤보관' 등 기능을 이용할 수 있습니다.

 

쿨링 팬이 냉기를 순환시키면서 김치냉장고 내 냉기와 온도를 일정하게 유지시켜 주는 3단계 냉기케어 시스템도 탑재됐습니다.

 

이번 신제품의 출하가는 385만원이며 오는 12일 출시 예정입니다. LG전자는 오는 11월까지 스탠드식 8종, 뚜껑식 1종 등 신제품 9종을 순차 출시할 계획입니다.

 

이현욱 LG전자 H&A사업본부 키친솔루션사업부장(전무)는 "김치냉장고에 다양한 식재료를 보관하는 고객들에게 차별화된 고객 경험을 제공할 수 있도록 신제품을 지속 출시해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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