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롯데건설 샤롯데 봉사단, 현충원 봉사활동 진행

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Monday, September 18, 2023, 17:09:07

국군의 날 앞두고 임직원 및 가족 봉사활동 참여
순국선열과 호국영령의 숭고한 희생정신 기려

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ롯데건설은 사내 봉사단인 '샤롯데 봉사단'이 지난 16일 서울 동작구에 위치한 국립서울현충원을 방문해 묘역 단장 봉사활동을 진행했다고 18일 밝혔습니다.

 

롯데건설에 따르면, 현충원 봉사활동은 제75회 국군의 날을 앞두고 진행됐으며 롯데건설 임직원과 가족으로 이뤄진 63명의 봉사단이 참여했습니다.

 

봉사단은 순국선열과 호국영령의 숭고한 희생을 기리는 참배를 하고, 자매결연을 맺은 24번 묘역에서 석재화병 옮기기, 헌화, 태극기 꽂기 등 묘역 단장 활동을 진행했습니다.

 

봉사활동이 끝난 이후에는 현충원 내 전시관을 관람하는 등 추모의 시간을 가졌습니다.

 

현충원 봉사활동은 올해까지 11년간 총 17회에 걸쳐 진행됐으며 올해까지 참가한 봉사인원은 1068명이라고 롯데건설 측은 설명했습니다.

 

롯데건설 관계자는 "봉사활동에 참여한 임직원과 가족들이 나라를 위해 헌신하신 분들의 희생정신을 되돌아보고 고마움을 느끼는 뜻깊은 시간이었다"며 "앞으로도 다양한 활동을 통해 사회적 책임을 다하는 기업으로 자리매김하기 위해 앞장서겠다"고 말했습니다.

 

샤롯데 봉사단은 지난 2011년 출범한 뒤 건설업 특성과 임직원의 전문성을 기반으로 하는 시설개선(집수리) 봉사활동인 '꿈과 희망을 주는 러브하우스'를 매년 시행 중입니다.

 

해당 활동은 롯데건설 전 임직원이 매달 사회에 환원하는 기부금의 3배의 금액을 회사가 함께 기부하는 1대 3 매칭 그랜트 제도로 조성한 '샤롯데 봉사 기금'을 활용해 진행되고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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