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한달새 두차례 ‘셔틀미팅’…한일 오간 KB금융·솜포홀딩스

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Friday, July 21, 2023, 10:07:30

윤종규·사쿠라다 켄고 회장, 도쿄 이어 서울서 만남
사회문제 해결 위한 보험 상품·서비스 제공안 논의
IoT기반 요양서비스 제공, 차보험 혁신 등 의견교환

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹이 일본 최대 보험그룹으로 꼽히는 솜포홀딩스(SOMPO Holdings)와 보험 부문을 비롯해 디지털·해외사업·자산운용 등에서 협력을 확대하고 있습니다.


21일 KB금융에 따르면 윤종규 회장은 지난 19일 여의도 본점 신관에서 솜포홀딩스 사쿠라다 켄고 회장을 만났습니다. 한달여 전 일본 도쿄 현지 솜포홀딩스 본사에서 열린 요양서비스 산업발전을 위한 업무협약 이후 두번째 만남입니다.


사쿠라다 켄고 회장은 이번 미팅에서 아시아·태평양 신사업 담당임원 카와우치 유지 부사장과 개호(장기요양) 사업 부문 담당 쿠메 야스키 부사장을 대동했습니다.


KB금융에서는 윤 회장과 함께 허인 보험부문장(부회장), 김기환 KB손해보험 사장, 이환주 KB라이프생명 사장, KB금융지주 디지털플랫폼총괄(CDPO) 조영서 전무, 전영산 KB골든라이프케어 대표이사가 참석했습니다.


양측은 사회적 문제로 비화하고 있는 고령인구 빈곤율 증가, 고독사 등을 해결하기 위한 금융 상품·서비스 제공방안에 뜻을 모았습니다.

 

고객이 쉽게 보험서비스를 접하고 이용할 수 있도록 모빌리티 기술과 통계분석 정보를 활용한 자동차보험 프로세스 혁신방안, 비대면 방식을 통한 보험 판매·유통 채널 차별화 방안에 대해서도 의견을 나눴습니다.


또 KB금융 대표 플랫폼 'KB스타뱅킹'과 건강관리 플랫폼 'KB오케어'를 활용해 고객에 금융·비금융 서비스를 제공하는 방안과 해외시장에서 현지화 사례 공유, 보험자산 운용을 위한 모델 공동개발 등 협력방안이 논의됐습니다.


이밖에도 사물인터넷(IoT) 기반으로 데이터를 수집해 고객에 맞춤형 요양서비스를 공동제공하는 것에 대해서도 머리를 맞댔습니다.


사쿠라다 켄고 회장 등 솜포홀딩스 임직원들은 KB손해보험 자회사 KB골든라이프케어가 설립한 도심형 요양시설 'KB골든라이프케어 위례빌리지'를 찾아 시설을 둘러보고 간호사, 요양보호사, 사회복지사 등 요양서비스 담당직원으로부터 의견을 듣기도 했습니다.


KB금융 관계자는 "이번 만남은 고객만족도를 높이기 위해 보험부문뿐 아니라 다양한 영역에서 양사가 전략적 방안을 논의했다는 점에서 의미가 깊다"며 "앞으로도 KB금융은 솜포홀딩스와 협력을 강화해 고객 삶을 더욱 행복하게 만들기 위해 노력하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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