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금융위 부위원장 “투명성 부족·좀비CB 적극 개선하겠다”

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Thursday, July 20, 2023, 15:07:09

국내 전환사채(CB) 시장 문제점 지적
전환사채 발행·유통 관련된 공시의무 강화
특수성 악용 불공정거래 집중조사·엄중제재

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김소영 금융위원회 부위원장은 20일 "전환사채를 악용한 불공정거래를 차단하면서 기업의 자금조달 수단으로 전환사채가 본연의 기능을 다 할 수 있도록 개선하겠다"고 밝혔습니다. 


김 부위원장은 이날 한국거래소·자본시장연구원 공동주최로 한국거래소 컨퍼런스홀에서 열린 '전환사채 시장 공정성·투명성 제고 세미나'에 참석해 이같은 의지를 밝혔습니다.


전환사채(CB)는 회사의 주식으로 전환할 수 있는 권리(전환권)가 부여된 채권을 말합니다. 신용도에 비해 낮은 이자율로 발행되는 대신 사전 설정한 가격으로 채권을 주식 전환할 수 있는 옵션을 제공해 중소·벤처기업들의 주요 자금조달 수단으로 자리잡았습니다.


비교적 안전한 자산인 채권의 성격과 함께 수익성 높은 주식의 성격을 동시에 가지고 있어서 투자자에게 다양한 투자기회를 제공한다는 측면도 있습니다.


다만 대부분 사모 형태로 발행되는 전환사채의 특성상 발행·유통 과정에서 투명성이 부족하다는 지적과 과도한 발행으로 일반투자자 지분이 희석된다는 우려가 공존합니다.


김 부위원장은 "전환사채 사모발행으로 시장에 충분한 정보가 제공되지 못하고 전환사채를 만기 전 재취득하면 재매각에 제한이 없어 다시 유통되고 있으며 그 결과 전환사채가 과도하게 누적되는 이른바 '좀비CB' 문제가 발생한다"고 진단했습니다.


콜옵션·리픽싱 등 전환사채에 부여된 다양한 조건이 불공정거래에 악용될 가능성도 지적됩니다. 콜옵션은 미리 정한 가액으로 전환사채 등을 매수할 수 있는 권리 즉 매수선택권입니다. 리픽싱은 주가 변동시 전환가액(전환사채→주식간 전환비율)을 조정하는 행위를 말합니다.


김 부위원장은 "일부에서 전환사채의 특수성을 악용해 편법적으로 지분을 확대하고 부당이득을 얻는 사례가 발생하기도 한다"며 "전환사채가 불공정거래 수단이 되고 있다"고 비판적 인식을 드러냈습니다.


이어 "정부는 그동안 최대주주의 콜옵션 행사한도를 제한하고 리픽싱 조건이 부여된 사모 전환사채에 대해 주가상승시 전환가액 상향조정을 의무화하는 등 제도를 개선해 왔다"며 "정부의 노력은 상당한 효과를 거뒀지만 여전히 전환사채 시장에서 불공정한 행위가 지속되고 있다는 의견이 제기되고 있다"고 부연했습니다.


김 부위원장은 향후 정책방향으로 전환사채 발행·유통 관련 공시의무 강화, 좀비CB 문제 개선, 불공정거래 엄중 제재를 내놓았습니다.


김 부위원장은 "전환권이나 콜옵션 같이 기업 지배구조와 지분가치에 큰 영향을 미칠 수 있는 정보가 보다 투명하게 공개될 수 있도록 하겠다"며 "전환사채가 무분별하게 발행·유통돼 투자자 피해로 이어지는 것을 방지하는 방안도 검토하겠다"고 말했습니다. 


그러면서 "전환사채를 불공정거래에 악용하는 실제 사례에 대해선 금융위, 금감원, 거래소 등 관계기관 조사역량을 집중해 엄중하게 제재할 것"이라고 강조했습니다.


김필규 자본시장연구원 선임연구위원은 이날 '전환사채 시장의 건전성 제고방안' 주제발표를 통해 전환사채 등 주식연계채권의 발행건수 기준 공모비중이 2012년 이전까지는 25% 이상이었지만 이듬해부터 줄었고 올 상반기 주식 관련사채 214건 중 5건을 제외하고 모두 사모로 발행됐다고 밝혔습니다.


김 선임연구위원은 "2021년 12월 콜옵션·리픽싱 관련 규제 시행 이후 해당조건의 활용비중은 감소하고 있으나 아직까지도 상당한 수준으로 활용되고 있다"며 "전환사채가 불공정거래에 악용될 가능성이 높고 기존 주주 보유지분이 희석될 우려가 있다"고 지적했습니다.


김 연구위원은 국내 전환사채 시장의 문제점에 대한 대응방안으로 콜옵션 행사자 지정 및 발행회사의 만기 전 전환사채 취득시 공시의무 부과, 담보약정 전환사채 발행시 공시 강화 등 투명성 제고방안을 제안했습니다.

 

또 만기 전 취득한 사모 전환사채 재매각시 전환권 제한, 현물 대용납입시 복수의 외부평가 의무화, 과도한 전환가액 하향조정 제한 등 직접적인 규제방안도 소개했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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