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금융위 부위원장 “여신금융사, 해외진출 적극지원…미래성장동력 고민할때”

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Wednesday, June 14, 2023, 14:06:22

김소영 부위원장 "신흥시장서 수익원 확대 기대"
업계, 해외투자 규제 간소화에 당국간 협력 절실
아세안 집중된 해외진출지역 다변화 필요 제언도

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ김소영 금융위원회 부위원장은 14일 "새롭게 발전할 신흥국 시장에서 경험이 풍부한 우리 여신전문금융회사가 결제시스템 제공과 자금공급 역할을 수행할 수 있을 것"이라고 말했습니다.


김 부위원장은 이날 여신금융협회 대강의실에서 열린 '여신전문금융회사(여전사) 글로벌 진출 활성화를 위한 간담회'에 참석, 개회사를 통해 "디지털화는 금융인프라가 부족한 기존 국가들에도 디지털 방식의 결제를 가능하게 하는 등 결제시스템 변혁을 가져오고 있다"며 이렇게 기대감을 밝혔습니다.


이번 간담회는 금융산업 글로벌화를 위한 업권별 릴레이 세미나의 일환으로 여전사 글로벌 경쟁력 강화에 보탬이 될 수 있는 다양한 현장의 목소리를 청취하고자 마련됐습니다.


김 부위원장은 이 자리에서 "최근 금융업권내 그리고 업권간 경쟁은 물론 간편결제, 소액후불결제 등을 탑재한 핀테크와 경쟁이 날로 심화되고 고물가·고금리·고환율 등 대내외 경제·금융상황도 어느 때보다 변동성이 높아지고 있다"고 진단했습니다.


그러면서 "그동안 여전사들은 치열한 디지털 전환과 건전성 관리 등 체질개선을 통해 안정적인 사업성장을 이뤄왔지만 지속가능한 성장을 위한 또 다른 성장동력을 당국과 업계가 함께 머리를 맞대고 고민해야 할 시점"이라고 부연했습니다.


이어 지난 5월 키르기스스탄 해외 진출 현장에서 국내 여전사들의 글로벌 진출 가능성을 살펴볼 수 있었다고 언급하며 "성공적으로 신흥시장에 안착한다면 향후 발전 가능성이 높은 만큼 지속적인 수익원 확대와 현지시장 금융 선진화에 도움이 될 것"이라고 전망했습니다.


김 부위원장은 "여전사에서도 글로벌 경쟁력 확보를 위해 국내외 금융사나 핀테크사와 협업 등 다양한 방안을 고민해 달라"며 "현장의견을 직접 듣고 해외진출하려는 금융사들을 적극 지원하겠다"고 강조했습니다.

 


이날 간담회와 함께 열린 '여신전문금융업 글로벌 경쟁력 강화' 세미나에선 안수현 한국외대 법학대학원 교수를 좌장으로 오화세 금융위 중소금융과장, 오성헌 법무법인 오킴스 파트너변호사 등이 참석한 가운데 주제발표와 패널토론도 진행됐습니다.


안 교수는 "성장단계에 있는 국가에 진출할 때는 해당지역 고객의 어려움을 해소할 수 있는 비즈니스에 초점을 맞추는 게 중요하다"며 "적극적인 교류와 투자가 이뤄지도록 국내 금융사 해외진출을 지원하는 정책이 뒷받침될 필요가 있다"고 제언했습니다.


오 변호사는 "올 하반기 예정된 금융감독원과 인도네시아 금융감독청의 상호파견 프로그램 등 금융당국간 교류가 국내 금융사의 해외진출시 영업상 난점 해소에 도움이 될 것"이라며 국내 금융당국과 해외 금융당국간 협력 강화 중요성을 강조했습니다.


그러면서 "베트남이나 캄보디아 등 아세안시장이 결제시장 이용도나 소득확대 등으로 기회의땅처럼 여겨지며 그간 해외진출이 집중된 경향이 있다"며 "이젠 해외진출을 다변화하는 것도 고민해볼 시점"이라고 지적했습니다.


여전사들은 해외투자를 위한 국내 금융당국 보고·공시 등 관련 규제 간소화에서 한발 더 나아가 해외 현지 금융당국의 관련 규제개선 논의도 지원해 달라고 건의했습니다.


2022년말 기준 국내 25개 여전사가 해외 19개국 27개도시에 진출해 있는 것으로 집계됩니다. 현대캐피탈이 중국·영국·독일·인도 등 11개지역으로 가장 많고 KB국민카드가 캄보디아·라오스·인도네시아 등 5개국, 신한카드는 카자흐스탄·인도네시아·베트남 등 4개국에서 사업을 펼치고 있습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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