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마이크로소프트 “챗GPT에서 ‘빙(Bing)’으로 검색 가능해”

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Wednesday, May 24, 2023, 17:05:08

개발자 회의 열고 차세대 인공지능 제품 기능 선보여
오픈 AI와의 파트너십을 맺고 AI 검색 기능 강화
윈도우 11에 코파일럿 탑재 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ마이크로소프트(MS)가 오픈AI가 공개한 챗GPT를 자사 검색 엔진 빙에 적용한다고 밝혔습니다.

 

MS는 현지시간 23일 미국 워싱턴주 본사에서 '개발자 회의'를 열고 차세대 인공지능(AI)를 탑재한 제품과 기능을 선보였습니다.

 

MS는 오픈 AI와 파트너십을 맺고 AI 검색 기능을 강화합니다. 또한 챗 GPT에서 빙을 기본 검색 환경으로 사용할 수 있게 됩니다.

 

사티아 나델라 마이크로소프트 최고경영자(CEO)는 "빙의 장점을 챗 GPT 경험에 제공하기 위해 오픈 AI 파트너들과 함께 하는 계획의 시작에 불과하다"고 말했습니다.

 

MS는 '코파일럿' 생태계 확장 계획도 선보였습니다. '코파일럿'은 대형언어모델을 사용해 복잡한 작업을 지원하는 인공지능 서비스입니다.

 

 

MS는 윈도우 11에 코파일럿을 탑재한다고 밝혔습니다. 윈도우11 환경에서 중앙에 버튼 형식으로 위치하는 코파일럿은 개인 비서 역할을 담당합니다. 시스템 설정, 캡처도구, 스냅 어시스트 등 윈도우의 모든 기능을 코파일럿을 통해 실행 가능합니다.

 

윈도우에 탑재된 코파일럿은 빙챗과 마찬가지로 다양한 질문에 대한 답변을 제공합니다. MS는 윈도우에 탑재된 코파일럿을 활용하면 복잡한 프로젝트를 진행할 수 있다고 설명했습니다.

 

MS는 코파일럿을 강화 할 수 있는 플러그인 기능도 선보였습니다. 플러그인 기능을 통해 개발한 앱과 서비스를 '마이크로소프트 365 코파일럿'에서 통합 관리할 수 있게 됩니다. 마이크로소프트 365 코파일럿이 공식 출시되면 수천 개의 플러그인을 사용할 수 있게 된다고 밝혔습니다.

 

 

새로운 통합 플랫폼 '마이크로소프트 패브릭'도 공개했습니다. 데이터 엔지니어링, 데이터 통합, 데이터 웨어하우징, 데이터 사이언스, 실시간 분석, 응용 관찰 가능 성 등을 통합 관리 할 수 있습니다.

 

MS는 윈도우 11 개발자를 위한 '데브 홈'을 선보입니다. 데브 홈은 클라우드 개발 환경 구성을 돕는 것으로 나타났습니다.

 

사티아 나델라는 "마이크로소프트는 모든 사람과 조직이 더 많은 것을 성취할 수 있도록 돕고자 하는 회사의 미션을 기반으로 기술에 대한 신뢰를 높이고 기본적인 권리를 보호하며 공평한 성장을 도모할 것"이라고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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