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외식업계, ‘풍미 마케팅’으로 소비자 공략…신메뉴 봇물

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Sunday, May 21, 2023, 08:05:00

트러플, 블랙사파이어포도 등 다양한 식재료
써브웨이·BBQ·공차코리아·설빙X농심 신제품

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ외식업계가 풍미를 앞세운 신메뉴를 선보이고 있습니다. 각 식재료 특유의 맛과 향이 연출하는 독특한 풍미로 요즘 소비자들의 입맛을 사로잡겠다는 계산입니다. 고급 식재료 트러플과 마늘에서부터 생소한 블랙사파이어 포도 등에 이르기까지 풍미를 위해 다양한 재료가 선택됐습니다.


21일 써브웨이에 따르면 트러플의 맛과 향이 담긴 시즌 한정 소스 ‘트러플 마요’를 선보였습니다. 트러플 마요는 송로버섯 추출물과 트러플 시즈닝, 마요네즈를 배합한 소스입니다. 샌드위치로는 ‘써브웨이 클럽', ‘햄', ‘스파이시 이탈리안’로 구성된 ‘트러플 마요 컬렉션 3종’이 꼽힙니다. 

 

써브웨이 클럽은 베이컨, 치킨 슬라이스, 햄에 트러플 마요의 향과 풍미가 더해졌습니다. 햄 샌드위치는 트러플 마요가 갈지 않은 고기의 식감과 햄과 어우러집니다. 스파이시 이탈리안은 살라미와 페퍼로니의 매운맛과 감칠맛에 트러플 마요의 풍미가 곁들여졌습니다.


BBQ는 마늘을 활용한 치킨 신메뉴 갈리시오소 시리즈를 출시했습니다. 갈리시오소는 마늘을 뜻하는 '갈릭'과 맛있다는 의미의 스페인어 '델리시오소'의 합성어로 ‘BBQ가 만든 갈릭치킨을 먹은 뒤 내뱉는 감탄사’를 의미합니다. 메뉴는 '바삭갈릭', '단짠갈릭', '착착갈릭' 등 3종입니다. 

 

 

바삭갈릭은 치킨에 갈릭 파우더를 뿌려 느끼함을 완화했습니다. 단짠갈릭은 BBQ의 허니소이 소스와 풍미를 담당하는 마늘의 조합입니다. 칙칙갈릭은 허니소이 소스에 버터를 곁들이고 갈릭 후레이크를 뿌려 마늘의 풍미를 높였습니다.


공차코리아는 고당도 과일 블랙사파이어 포도를 담은 시즌 한정 메뉴를 내놓았습니다. '블랙사파이어 포도 얼그레이티', '블랙사파이어 포도 쥬얼리 밀크티', '블랙 사파이어 포도 쥬얼리 스무디' 등 3종으로, 단맛이 강하면서도 신맛은 적은 블랙사파이어 풍미를 그대로 살렸다는 설명입니다.

 

블랙사파이어 포도 얼그레이티는 블랙사파이어 포도 베이스에 얼그레이티 향과 망고스틴으로 구성된 메뉴입니다. 블랙사파이어 포도 쥬얼리 밀크티는 공차의 시그니처 메뉴인 밀크티에 블랙사파이어 포도를 조합했고 블랙사파이어 포도 쥬얼리 스무디는 보랏빛 그라데이션이 특징입니다. 


설빙은 농심과 컬래버레이션한 신메뉴 ‘딸기바나나킥 설빙’을 선보였습니다. 고객 선호도가 높은 딸기 메뉴를 새롭게 선보이고자 기획한 메뉴로 ‘농심 딸기바나나킥’의 풍미를 빙수에 적용했습니다. 우유빙수에 딸기 과즙의 딸기바나나킥을 얹었습니다. 

 

설빙 관계자는 "바닐라 아이스크림과 휘핑크림, 진한 딸기소스를 올리고 바삭하게 씹히는 시리얼을 더했다"며 "입 속에서 녹아 내리는 우유빙수의 부드러움, 딸기의 풍미, 과자의 바삭함, 시선을 가득 채우는 비주얼 등을 한 번에 즐길 수 있을 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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