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SK하이닉스, '행복나눔기금' 후원 누적 300억원 돌파

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Wednesday, May 17, 2023, 17:05:52

2011년부터 후원, 13년만에 300억원 돌파
사회복지공동모금회에 기탁되어 취약 계층 위해 사용
사업부별 봉사활동 지속 예정

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 '행복나눔기금' 후원 누적액이 300억원을 돌파하여 사랑의 열매 사회복지공동모금회로부터 감사패를 받았다고 17일 밝혔습니다.

 

'행복나눔기금'은 SK하이닉스 임직원이 형성한 후원금입니다. 구성원의 기부금과 회사에서 동일한 금액을 더하는 '매칭 그랜트' 방식으로 조성됐습니다. SK하이닉스는 지난 2011년 후원을 시작하여 지난 4월 말 300억원을 넘어섰습니다.

 

후원금은 사회복지공동모금회에 기탁되어 ▲치매 노인/발달장애인의 실종을 방지하는 '행복GPS' ▲소프트웨어 교육 사업 '하인슈타인' ▲독거노인에게 AI 스피커를 지원하는 '실버프렌드' ▲결식 아동에게 도시락을 지원하는 '행복도시락' ▲아동/청소년에게 IT창의융합 교구와 프로그램을 제공하는 '행복 IT STUDY LAB' ▲취약계층 아동/청소년 대상 예술 문화 참여 기회 확대 사업 '행복나눔 꿈의 오케스트라' 등의 6가지 사업에 쓰입니다.

 

 

SK하이닉스는 '행복나눔기금' 조성 외에도 각 사업부별로 온라인과 오프라인에서 봉사활동을 이어나가고 있습니다. ▲발달 장애 청년 농부를 돕는 '푸르메소셜팜' 봉사활동 ▲도서관 부족 지역의 아동센터 및 그룹홈을 대상으로 책을 대여,배송하는 서비스 '하이브러리' ▲소외계층 문화활동 지원 사업 '하이컬처' 등이 대표적입니다.

 

자체적인 봉사활동도 이어나가고 있습니다. 2017년부터 활동을 이어나가고 있는 '이천P&T제조 봉사단'은 이천 지역 6개 복지기관에서 돌봄, 간식, 김장 봉사 등을 진행한 바 있습니다.

 

SK하이닉스 청주사업장의 대표 봉사동아리 '다솜바리'는 2006년부터 지체장애인 복지시설인 '은혜의 집'을 비롯한 청주 지역의 다양한 복지기관에서 봉사활동을 전개해 왔습니다.

 

 

김병준 사회복지공동모금회장은 "SK하이닉스 구성원들의 자발적인 나눔 실천으로 13년 만에 300억원을 달성해 매우 뜻깊다"며 "나눔을 통해 지역사회를 행복하게 만들고자 하는 SK하이닉스의 철학과, 성금보다 더 값진 꾸준한 행보에 감사드린다"고 말했습니다.

 

김동섭 SK하이닉스 대외협력 사장은 "회사는 행복나눔기금 외에도 엔지니어들의 다양한 재능 기부를 통해 어린 인재들이 반도체에 호기심을 가지며 성장하도록 지원하고 있다"며 "지금은 사업장이 있는 이천 청주 중심으로 하고 있지만 앞으로 더 많은 지역으로 사회공헌 활동을 확대하도록 하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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