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토마토시스템, 이달 코스닥 입성…“SW 테스트 시장 선도 기업으로 발돋움”

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Monday, April 10, 2023, 14:04:05

코넥스서 이전 상장
통합 개발 플랫폼 완성 목표

 

인더뉴스 양귀남 기자 ㅣ토마토시스템이 이달 말 코스닥 시장 이전 상장에 도전한다. 토마토시스템은 코스닥 상장을 통해 지속적으로 제품 고도화와 IT 역량 확대를 이루며 UI/UX 솔루션을 넘어 소프트웨어 테스트 시장을 선도하는 기업으로 성장한다는 계획이다.

 

토마토시스템은 10일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 상장 계획과 포부를 밝혔다.

 

토마토시스템은 UI/UX 개발 솔루션을 제공하는 ICT 전문 기업이다. ▲UI/UX 개발 플랫폼 ‘엑스빌더6’(eXBuilder6) ▲대학전사관리플랫폼 엑스캠퍼스(eXCampus) ▲데이터베이스 모델링 툴 ‘엑스이알디’(eXERD) 등 제품을 통해 UI 및 UX 솔루션 시장을 선도하고 있다.

 

회사는 솔루션 사업을 기반으로 꾸준히 흑자경영을 이루고 있다. 지난 2020년부터 핵심 제품인 ‘엑스빌더6’ 판매가 본격화되며 매출성장이 가속화됐다. 지난해에는 고수익 솔루션 사업과 대형 수주가 대폭 증가하며 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 18%, 399% 증가한 270억원, 74억원을 기록했다.

 

미래 성장 사업으로는 ‘엑스테스트’(eXTest)를 준비하고 있다. 엑스테스트는 클라우드를 기반으로 인공지능(AI) 및 로봇을 통해 개발된 프로그램을 자동테스트하는 테스트 자동화 솔루션이다.

 

엑스테스트의 주요 기능은 ▲인공지능을 통한 테스트 사례 자동 생성 ▲로봇을 통한 전체 프로그램 자동 테스트 진행 ▲프로젝트 개발 및 오류 수정 기능 동시 지원 등이다. 엑스테스트 사용 시, 개발인력 및 비용이 최대 1/10까지 줄어들 수 있다고 회사측은 설명했다. 테스트에 투입되는 시간과 비용이 크게 줄어들기 때문에 고객사의 만족도가 매우 높아 수요가 급증하고 있다고 덧붙였다.

 

이상돈 토마토시스템 대표는 “코스닥 상장 이후 토마토시스템의 첫번째 목표는 현재 개발 중인 엑스빌더6에 엑스이알디, 엑스 테스트, 인공지능(AI) 엔진을 통합한 통합 개발 플랫폼을 완성하는 것”이라며 “클라우드를 기반으로 언제 어디서나 원격개발이 가능한 통합 개발 플랫폼이 소프트웨어 시장의 문화를 바꾸는 초석 역할을 할 것을 기대하고 있다”고 말했다.

 

토마토시스템의 총 공모주식수는 86만주, 희망 공모밴드가는 1만 8200~2만 2200원이다. 공모 후 예상 시가총액은 945~1153억원이다. 이날부터 양일간 기관 수요예측 후 오는 18~19일 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 교보증권이다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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