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조주완 LG전자 사장, 아시아 생산기지 방문…‘현지화 경영’ 강조

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Monday, April 10, 2023, 10:04:43

베트남, 태국, 인도네시아 방문
아시아 생산기지 생산라인, 제조공정 점검
최적화된 생산 방식으로 품질 고도화 계획 밝혀

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ조주완 LG전자[066570] 사장이 글로벌 시장의 경쟁력을 강화하기 위해 동남아 국가들을 방문했습니다.

 

LG전자는 조주완 사장이 이달 3일부터 닷새간 베트남, 태국, 인도네시아를 차례대로 방문했다고 9일 밝혔습니다.

 

조 사장은 LG전자 현지 법인 직원들에게 "현지에 최적화된 오퍼레이션 방식을 고도화하고 고객들에게 세계 최고 수준의 QCD(Quality·Cost·Delivery, 품질·비용·납기)를 제공해 시장 지배력을 높이고 지속 가능한 성장 기반을 공고히 하자"고 말했습니다.

 

조 사장의 첫 번째 방문 국가는 베트남이었습니다. 지난 3일 호찌민에서 열린 경영회의에서 조 사장은 전장, 가전 등 글로벌 생산거점인 베트남을 포함한 아시아 지역의 사업현황을 보고받았습니다.

 

조 사장은 "생산 과정 중 품질에 문제가 발생할 가능성이 있을 경우 과감하게 노출시키고 빠르게 해결책을 찾아 품질 경쟁력을 높이는 것이 중요하다"며 "철저한 물동·재고 관리와 더불어 구성원들의 역량 강화와 효율적인 인력 운영을 통해 생산성을 제고하자"고 말했습니다.

 

 

조 사장은 지난 4일 태국 라용(Rayong) 공장으로 자리를 옮겨 세탁기·에어컨 등 생활가전 생산라인을 살펴봤습니다.

 

6일에는 인도네시아 자가르타로 이동해 올레드 TV와 냉장고 제조 공정을 점검했습니다.

 

조 사장은 "베트남과 인도네시아는 기존 생산법인, 판매법인에 이어 최근 연구개발(R&D) 법인까지 설립하며 '현지 완결형 사업구조'를 구축하게 됐다"며 "현지화 경영에 더욱 박차를 가해 달라"고 당부했습니다.

 

조 사장은 아시아 생산기지 점검에서 '친환경 스마트 공장' 추진 현황도 챙겼습니다. 또 재고 효율화와 온라인 채널 활용 방안 등 현지 판매 전략도 함께 확인했습니다.

 

LG전자는 성장 가능성이 높은 아시아 지역을 전략시장으로 설정하고, 국가별 현지 특화 전략을 고도화해 시장 지배력을 확대할 계획입니다.

 

LG전자는 지난해 아시아 시장에서 7조8000억원 이상의 매출을 올렸으며, 최근 2년간 두 자릿수 성장률로 매년 1조원가량의 매출 증가세를 이어왔습니다.

 

LG전자는 "급변하는 사업환경과 시장 트렌드에 신속히 대응하고 고객경험 혁신에 기반해 사업경쟁력을 더욱 강화하기 위해서 글로벌 현장경영 행보를 이어나가겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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