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신한은행, 돈 마른 PF시장에 5500억 지원…“자금조달 돕겠다”

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Wednesday, March 22, 2023, 10:03:19

신규자금 2500억·브릿지론 연장 3000억 지원
"시공사 및 입주자 등 자금경색 해소 역할 기대"

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한은행(은행장 정상혁)은 22일 자금조달에 어려움을 겪고 있는 부동산 프로젝트 파이낸싱(PF) 시장에 5500억원 규모로 유동성을 지원한다고 밝혔습니다.


이번 지원은 신규자금 2500억원, 브릿지론 만기연장 3000억원 등 모두 5500억원으로 이뤄집니다.


신한은행은 최근 원자재·인건비 상승과 공사비 증액 등으로 인한 PF시장의 자금조달 어려움을 감안해 다른 금융기관과 대주단(채권단)을 구성하지 않고 단독으로 신속지원할 계획입니다.


신규자금 중 일부는 채권보전에서 기존 대출 대비 후순위 조건이지만 해당 PF사업장의 성공적인 마무리를 위해 추가 자금지원을 결정했다고 설명했습니다.


신한은행은 3000억원 규모로 브릿지론 만기연장도 주선합니다. 브릿지대출은 시행사가 사업부지 매입에 필요한 자금을 조달하기 위해 토지 담보나 참여 시공사 신용공여를 조건으로 지원하는 초단기 대출입니다.


본PF대출이 실행되는 착공 단계까지 넘어가는 가교 역할을 하지만 최근엔 공사도급 단가인상, 금리상승, 분양가 하락 등 사업성 악화로 본PF 전환이 되지 못하고 만기연장도 거절되는 사례가 발생하는 것으로 알려졌습니다.


신한은행은 브릿지론 연장지원으로 자금부족 등 유동성 문제를 해결해 사업장 정상화를 돕는 한편 향후 시공사 책임준공 등 조건을 감안해 본PF 전환도 검토할 예정이라고 밝혔습니다.


신한은행 관계자는 "부동산 PF시장 자금경색으로 건설사뿐 아니라 시민들도 입주일자 연기 등 불편을 겪고 있다"며 "신속하게 자금을 지원해 부동산 시장 안정에 도움이 되도록 노력하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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