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셀루메드, 코넥티브와 영상데이터 접목 수술로봇 고도화 MOU

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Monday, January 30, 2023, 14:01:09

코넥티브, 차세대 무릎수술 로봇 시스템 연구개발 중

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ셀루메드는 환자맞춤형 인공관절 전치환술(Patient-Specific Instrument, PSI)과 수술로봇 고도화를 위해 ‘코넥티브’와 업무협약(MOU)을 체결했다고 30일 밝혔다.

 

코넥티브는 인공지능(AI) 및 빅데이터에 기반한 수술 로봇 전문기업이다. 노두현 서울대병원 정형외과 교수가 지난 2021년 창업해 정부지원을 받았으며, ‘카카오벤처스’와 ‘슈미트’로부터 투자를 유치한 바 있다. 카카오벤처스에 따르면 코넥티브는 의료AI와 로봇 수술의 결합을 통해 정형외과 진료의 디지털 트랜스포메이션을 이끌 역량을 갖췄다는 평가다.

 

코넥티브는 지난해까지 AI 기반 수술 로봇 기술에 관련된 논문 13편 발간, 기술 특허 8개를 출원했고, 올해 방영봉 서울대학교병원 융합의학과 교수와 함께 차세대 무릎수술 로봇 시스템 가능성 입증을 위한 시작품 개발을 진행중이다.

 

양사는 이번 업무협약을 통해 ▲AI∙빅데이터 기반의 3차원 인공관절 수술 전 설계 시스템 ▲수술 후 재활 통합 안내 솔루션 ▲인공관절 수술 로봇 공동 연구개발에 상호 협력하기로 했다.

 

셀루메드는 지난 2020년부터 서울대병원, 세브란스병원, 제주대병원 등 주요 대학병원과 함께 환자맞춤형 인공무릎관절 전치환술(PSI)을 이용한 임상 연구를 성공적으로 마치고 지난해 4개의 관련 기술 특허 출원 및 등록을 완료했다.

 

PSI는 환자의 컴퓨터단층촬영(Computer Tomography, CT) 영상을 3차원으로 복원해 생체역학적 분석을 진행한다. 분석한 내용을 바탕으로 골 절제, 수술 시간, 오차 범위를 최소화하고, 최적의 치환물 삽입이 가능하게 하는 수술 기법이다. 특히 임상적 지식을 기반한 수술 전 설계 계획이 매우 중요하다.

 

셀루메드는 PSI관련 기술을 통해 해부학적 근골격 형상 최적화 및 환자맞춤형 수술 전 설계를 고도화하고 코넥티브의 수술 로봇 소프트웨어 및 하드웨어 연구개발을 적극 지원할 계획이다.

 

셀루메드 관계자는 “전 세계적인 고령화와 골관절염 발병률 증가에 따라 인공관절 수술을 필요로 하는 환자가 늘고 있다"며 “특히 최소 침습과 환자맞춤형 로봇 수술에 대한 수요가 증가하는 추세”라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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