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식품업계, 설 선물세트 ‘자연스럽게’ 친환경 더한다

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Friday, January 06, 2023, 13:01:19

ESG 경영 화두·가치소비 트렌드 확산
종이·신소재가 플라스틱·부직포 대체

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ2주 앞으로 다가온 설을 앞두고 식품업계가 선물세트 준비로 분주합니다. 최근 기업들의 ESG 경영 강화와 함께 MZ세대를 중심으로 가치 소비 트렌드가 확산하면서 특히 올해는 선물세트에 친환경이 더욱 부각될 전망입니다. 플라스틱이나 부직포 대신 종이와 신소재 등의 활용도를 높이고 있습니다.

 

6일 롯데제과에 따르면 설 선물세트 60여종을 본격 판매합니다. 롯데푸드와의 합병으로 덩치를 키운 롯데제과가 캔햄부터 스낵까지 다양한 구성의 선물세트를 준비했습니다. 지난 2021년 선물세트 포장재에서 플라스틱을 없앤 롯데제과는 올 설에도 친환경 행보를 이어갑니다.

 

롯데제과는 2년 전 추석부터 선물세트 포장재에서 플라스틱을 전면 퇴출하며 연간 51톤의 플라스틱 사용량을 줄여나가고 있습니다. 이외에도 ‘카스타드’, ‘칸쵸’ 등 롯데 제품에 플라스틱 재질의 완충재와 용기를 종이로 변경했습니다. 

 

전체 30여종의 'ECO 선물세트'는 플라스틱 트레이와 캔햄의 플라스틱 캡을 제거하고 FSC(국제산림관리협회) 인증을 받은 종이와 친환경 콩기름 잉크로 특수 트레이 및 케이스를 제작했습니다. 지난 추석부터는 일부 사용되던 부직포 소재까지 종이로 전량 대체한 종이 쇼핑백을 제공하고 있습니다.

 

 

동원F&B는 올해 설 친환경 소재 ‘페이퍼 프레스’를 처음 도입해 보다 재활용이 용이한 선물세트를 선보였습니다. 페이퍼 프레스는 종이로 이뤄져 재활용이 가능하고 기존의 종이 트레이보다 강도가 강해 품질 안전성이 뛰어나다는 평가입니다.

 

2020년 추석 선물세트 내부의 플라스틱 받침과 부직포 가방을 종이로 대체해 선보인 ‘올페이퍼 패키지’ 선물세트도 지난 추석 대비 10배 이상 물량을 확대 운영합니다. 특히 올해 설에는 전체 ‘양반김 선물세트’의 절반 이상을 종이 소재로 대체해 친환경성을 강화했습니다.

 

또 해양생태계 파괴를 최소화하는 지속가능한 방식으로 생산한 ‘동원 MSC인증 가다랑어 사용 참치세트’ 등도 함께 판매합니다. 동원 MSC인증 가다랑어 사용 참치는 원재료인 가다랑어의 수급부터 참치캔의 제조, 유통, 판매에 이르는 전 과정에서 지속가능한 생산 이력을 투명하게 관리한다는 설명입니다.

 

 

대상 청정원은 친환경 포장재를 활용해 플라스틱 사용량을 최소화하고 재활용 효율성을 높인 ‘자연스러운 선물세트’를 공개했습니다. 기존 선물세트 쇼핑백에 사용하던 부직포 소재를 종이로 전량 대체해 ‘플라스틱 제로’ 쇼핑백을 제작했습니다. 

 

‘팜고급유 선물세트’, ‘고급유 선물세트’는 지함 내부의 받침(트레이)도 기존 플라스틱 소재를 종이로 제작해 모든 포장재가 종이로 이뤄져 있어 분리배출이 용이해졌습니다. FSC 인증 원단으로 만든 종이와 콩기름 함유 잉크를 사용해 지함을 만들었고, OPP필름 코팅 대신 수성 코팅 방식을 적용했습니다. 

 

청정원 ‘자연스러운 선물세트’는 종합 선물세트인 ‘청정원 선물세트’부터 홈스토랑 간편식 세트 등을 한정판으로 선보입니다. 대상은 자연스러운 선물세트 출시를 시작으로 앞으로 ‘자연스러운’이라는 키워드를 활용해 청정원의 다양한 친환경 활동을 펼치며 ESG 경영 보폭을 확대한다는 방침입니다.

 

식품업계 관계자는 "소비자들의 취식 트렌드와 친환경 소비에 대한 관심을 적극 반영해 이번 설 선물세트를 구성하게 됐다"며 "앞으로도 소비자들에게 맛과 건강을 전하는 것은 물론 지구의 내일까지 생각하는 브랜드로서 다양한 친환경 활동을 이어나갈 것"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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