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[2023 달라지는 부동산 제도] 내 집 마련 기회 ‘업’…재건축 진입문턱 ‘다운’

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Sunday, January 01, 2023, 00:01:24

무순위 청약, 모든 무주택자 지역 상관없이 가능
무주택 청년 대상 특별공급 마련..추첨제도 도입
재건축 ‘수월 추진’ 위해 안전진단 기준 완화

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ금리 인상과 경기저하, 각종 규제 문턱 등으로 부동산 시장 침체가 심화된 상황입니다. 이에 정부는 지난해 '부동산 시장 연착륙'을 골자로 다양한 안정화 대책을 꺼내든 바 있으며, 이에 맞춰 올해부터 변화된 부동산 제도가 시행될 예정입니다.

 

1일 부동산R114가 분석한 '2023년 부동산 제도'에 따르면, 세제, 금융, 청약, 공급 등 다양한 분야에서 달라진 부동산 제도가 시행됩니다.

 

 

청약제도 변경..무주택자-청년 '내 집 마련' 기회에 초점

 

청약의 경우 무주택자와 청년들의 '내 집 마련' 기회 확대에 초점을 맞춰 제도가 변화됩니다. 일명 '줍줍'으로 일컬어지는 무순위 청약 신청 자격을 해당 시군 거주 무주택자에서 모든 지역의 무주택자로 완화해 많은 수요자들에게 기회를 제공할 방침입니다. 

 

또한, 미계약분이 발생할 시 반복해 청약을 진행해야 했던 현장의 불편함을 해소해주기 위해 본청약 60일 후 파기됐던 예비당첨자 명단이 본청약 180일 후로 연장되고, 예비당첨자 수도 세대수의 500% 이상으로 대폭 확대됩니다.

 

공공분양 청약 시에는 신혼부부 또는 생애최초 주택구입자 등 기혼자 중심의 특별공급 기회가 미혼 청년에게도 주어집니다. 정부가 지난 10월 '공공분양 50만호 공급계획'을 발표하며 내놓은 공공분양 3가지 모델 중 '나눔형(시세 70%이하 분양가 + 시세차익 70% 보장)'과 '선택형(임대 후 분양)'에 미혼 청년을 위한 특별공급이 신설됩니다.

 

대상자는 주택을 소유한 적이 없는 19~39세 미혼자 중 1인 가구 월평균소득 140% 이하, 순자산 2억6000만원 이하인 청년층이 해당된다. 단, 부모의 순자산이 상위 10%(약 9억7000만원)에 해당되는 경우 청약자격이 제한될 수 있습니다.

 

이와 함께, 무주택 청년들의 청약 당첨 기회를 늘리고자 가점제 100%로 공급되던 투기과열지구 내 전용 85㎡ 이하 중소형 면적에 추첨제가 도입됩니다. 전용 60㎡ 이하 주택은 '가점 40% + 추첨 60%'를, 60㎡ 초과~85㎡ 이하 주택은 '가점 70% + 추첨 30%'가 적용됩니다. 85㎡를 초과하는 대형 면적은 중장년들의 당첨 기회 향상에 초점을 맞춰 '가점 80% + 추첨 20%'로 당첨자를 뽑게 됩니다.

 

 

진입 어려웠던 재건축 관문..올해부터 문턱 낮아진다

 

정부는 원활한 주택공급을 위해 지난해 12월 재건축 안전진단 합리화 방안을 내놓았습니다. 당시 발표에서 정부는 시행평가항목에 대한 배점 비중 개선 및 안전진단 판정기준 완화에 대한 사항을 제시했습니다.

 

발표에 따르면, 안전진단 평가 시 구조안전 항목에 대한 가중치를 50%에서 30%로 줄이고, 주거환경과 설비노후도 비중은 30%로 상향했습니다. 비용편익(10%) 항목을 제외한 3가지 항목의 점수 비중을 30%로 동일하게 적용해 주거 수준을 높이고 주민불편 해소도 도모한다는 계획입니다.

 

안전진단 판정기준도 완화했습니다. 기존에는 안전진단 4가지 항목의 총점이 30점 이하일 경우 재건축, 30~55점이면 조건부재건축으로 판정했으나, 앞으로는 45점 이하는 '재건축', 45~55점은 '조건부재건축'으로 판정하게 됩니다. 이와 더불어, 조건부재건축 단지에 의무적으로 시행했던 공공기관 적정성 검토(2차 안전진단)는 지자체의 요청이 있는 경우에만 예외적으로 시행하게 됩니다.

 

재건축 안전진단 합리화 방안은 빠르면 이달 중으로 시행될 예정입니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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