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신한금융 ‘차기리더십’ 진옥동 “신뢰회복이 최우선 과제다"

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Thursday, December 08, 2022, 17:12:10

"고객에 많은 상처…고객신뢰 회복 최우선"
'100년신한' 구축 위한 지속가능경영 강조

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ신한금융을 이끌 차기 대표이사 회장 최종 후보로 발탁된 진옥동 현 신한은행장이 고객신뢰 회복을 당면한 최우선 과제로 꼽았습니다.


진옥동 행장은 8일 오후 열린 회장후보추천위원회(회추위)와 이사회에서 최종 회장 후보로 확정된 뒤 취재진을 만나 "믿고 거래해준 고객들에게 (사모펀드 사태 등으로) 많은 상처를 드렸기 때문에 신뢰 회복이 최우선 과제라고 생각한다"고 말했습니다.


그러면서 "지속가능경영에서 중요한 것은 재무적 이익의 크기보다는 이 사회에 꼭 필요한 존재 이유라고 생각한다"며 "시대가 요구하는 내부통제, 소비자 보호 등에 중점을 두겠다"고 부연했습니다.


사실상 차기 신한금융 회장으로 내정된 진옥동 행장은 '100년 신한' 비전과 이에 도달하기 위한 지속가능경영 구상도 밝혔습니다.

 


진옥동 행장은 "100년 신한의 토대를 만들어야 한다는 조용병 회장과 사외이사들의 뜻이 저에게 큰 사명을 준 것"이라며 "오늘 면접에서도 말씀드렸듯 신한이 지속가능경영을 통해 고객, 직원, 주주 그리고 이 사회에 책임 있는 기업시민으로 자리잡을 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다"고 강조했습니다.


조용병 현 회장의 '용퇴'와 관련해선 "사전에 별도로 얘기가 없었다. 면접에 올라갈 때까지도 (조 회장의) 사퇴 사실을 전혀 몰랐다"며 당혹해 하기도 했습니다.


진옥동 행장은 "면접을 준비했지만 이렇게 빨리 (회장 후보가 되는 상황이) 올 줄은 몰랐다. 당황스럽다"며 "아직 얼떨떨하다. 큰 사명을 받은 것 같아 굉장히 무거움을 느끼고 있다"고 심경을 밝혔습니다.


내년 3월 열릴 예정인 신한금융지주 정기 주주총회 및 이사회에서 진옥동 후보 선임안이 통과되면 공식 회장 취임과 함께 2026년 3월까지 3년간 회장직을 수행하게 됩니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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