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진옥동 신한금융지주 차기 회장, 고졸·이적 딛고 ‘파격’ 주인공 됐다

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Thursday, December 08, 2022, 15:12:16

전북 임실 출신으로 서울 덕수상고 졸업
신한 일본법인 등 오랜근무 대표적 '일본통'
신한은행 비공채 출신임에도 금융지주 수장 올라

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ올 들어 금융그룹 가운데 최고의 실적을 내면서 '리딩뱅크' 탈환을 노리고 있는 신한금융이 차기 회장 후보로 진옥동 현 신한은행장을 낙점한 것은 '이변'과 '파격'으로 요약됩니다.


코로나19라는 전대미문의 위기국면은 지나고 있지만 한치 앞도 내다볼 수 없는 국내외 금융환경 변화와 가속화하는 디지털 전환(Digital Transformation)이라는 불확실성의 한복판에서 신한금융은 60대 초반의 새롭고 유연한 리더십을 선택했습니다.


1961년생(전북 임실)으로 서울 덕수상고를 졸업한 진옥동 행장은 '상고 출신' 말단 은행원에서 은행장을 거쳐 국내 유수의 금융지주 수장에 사실상 올라서며 스스로 입지전적의 주인공이 됐습니다.


또 신한은행에 입행해 그룹 회장직을 연임한 '정통 신한맨' 조용병 현 회장과 달리 진옥동 행장은 기업은행 입행 후 신한은행으로 이적했다는 점에서 신한금융의 차기 회장 후보 발탁은 '파격'으로 여겨지기도 합니다.


진옥동 행장은 1986년 11월 신한은행에 들어와 인력개발실 등 부서에서 일하다 1997년 7월 일본 오사카 지점 차장으로 발령나면서 5년여 일본에서 경력을 쌓았습니다.


이후에도 일본 SH캐피탈 사장을 2004년과 2011년 두차례나 지냈고 신한은행 오사카지점장, SBJ은행 대표이사 부사장 및 사장을 역임하며 신한은행의 대표적인 '일본통'으로 이름을 알렸습니다.


2017년 한국으로 돌아와선 신한은행 부행장에 이어 신한금융지주 부사장에 오르는 기염을 토했습니다. 2019년 3월부터는 신한은행장으로서 코로나 시기 안정적인 경영과 위기관리능력을 입증했다는 평가를 받고 있습니다.


신한금융지주 회장후보추천위원회(회추위)는 진옥동 행장을 차기 대표이사 회장 후보로 추천하면서 "신한은행장으로 근무하며 리딩뱅크로서 지위를 공고히하고 지속적인 성과창출 기반을 마련했다"며 "사상 최대 실적을 연이어 달성하는 경영능력과 함께 코로나 위기상황에서도 탁월한 위기관리역량을 보여줬다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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