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“또 당했다”…한국테크놀로지, CB 털기용 빌드업? 개미들 ‘부글부글’

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Thursday, December 08, 2022, 07:12:00

호재 발표로 주가 뜨자 1900만주 CB 상장..특정 계좌 매도 집중
성과 없이 테마성 신사업 발표만 반복..7년간 1400억 적자

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ코스닥 상장사 한국테크놀로지의 주가가 급등 후 돌연 폭락세로 돌아서는 과정에서 석연찮은 정황이 드러나 개인 투자자들의 원성을 사고 있다. 1900만주가 넘는 대규모 전환사채(CB) 상장을 앞두고 신사업 기대를 한껏 높인 직후 매도 폭탄이 쏟아지자 애초 물량털기용 작업이 아니었냐는 의혹이 커지고 있다.

 

7일 금융투자업계에 따르면 800원대에 머물던 한국테크놀로지 주가는 지난달 말부터 가파르게 치솟기 시작해 단숨에 1350원을 찍었다. 이후 분위기가 급변해 지난 6~7일 이틀 연속 두자릿수 급락세를 연출하며 주가는 순식간에 800원대로 되돌아왔다.

 

 

최근 주가 폭락은 대규모 CB 물량이 시장에 쏟아진 탓으로 보인다. 7일 하루 동안 기타법인은 700만주 이상 순매도를 기록하며 주가에 쇼크를 줬고 이 물량은 고스란히 개인들이 떠안았다. 9일 상장되는 1968만주 규모의 CB 물량이 이틀 전부터 공매도가 가능한 점을 이용해 CB 보유 세력이 대거 차익실현에 나선 결과로 풀이된다. 이날 한국거래소는 특정 계좌에서 매도 물량이 집중된 사실이 포착됐다며 한국테크놀로지를 투자주의종목으로 지정했다.

 

해당 CB들을 살펴보면, 주당 700원대에 주식으로 전환할 수 있기 때문에 최근 주가 되돌림 상황 속에서도 상당한 수익이 가능한 구조다. 당초 이 CB는 회사와 특수관계에 있는 한국이노베이션, 대우조선해양건설 등을 상대로 발행됐다. 이후 김용빈 한국테크놀로지 회장과 각종 비상장 법인 등을 거치며 손바뀜이 일어난 뒤 최근 주가가 단기 급등하자 주식으로 전환돼 시장에 투하됐다. 이들 CB는 지난해 11월 발행됐고 1년이 지나야 주식으로 전환이 가능한 조건이다. 2000만주 가까운 주식을 일시에 상장시키는 점을 감안하면 추가적으로 대규모 물량이 쏟아질 가능성을 배제할 수 없다.

 

이같이 대량의 주식을 내던지기 직전 한국테크놀로지 주가는 회사 측의 잇단 호재 발표로 가파르게 치솟으며 CB 세력들의 잠재 수익금을 키워나갔다. 회사는 지난달 30일 사우디아라비아 네옴시티 수주전에 뛰어들겠다고 발표했고, 지난 5일에는 인동첨단소재와 손잡고 2차전지 소재 관련 사업에 진출하겠다고 선언했다.

 

잇따른 호재 발표에 개인 투자자들의 매수세가 몰리면서 주가가 며칠새 50% 넘게 치솟았다. 이후 물량 폭탄에 주가가 제자리로 돌아오자 피해는 고스란히 다수 개인 투자자들의 몫이 됐다. 이렇자 일각에서는 그간 회사가 내놓은 호재성 소식들에 과연 신빙성이 있는 것이냐는 볼멘소리를 내놓고 있다.

 

실제로 한국테크놀로지가 내놓은 청사진들은 각종 논란에 휩싸여 있다. 회사는 그동안 스마트카, NFT(대체불가토큰), 부동산 코인, 인공지능 스마트 물류, 방역시스템 개발 등 때마다 증시 핫이슈에 놓인 각종 신사업을 추진하겠다고 밝혔지만 사실상 성과가 전무한 상태다.

 

 

이렇다 보니 테마성 재료를 형성시켜 단기 주가 띄우기만 궁리하는 것 아니냐는 지적이 제기된다. 회사는 지난 7월 증시에서 우크라이나 재건 관련주들이 뜨자 우크라이나 대사관을 찾아 전후 재건 사업의 협력 방안을 논의했다고 발표하기도 했다. 최근 볼리비아에서 130조원 규모의 리튬 조광권을 확보했다고 주장한 인동첨단소재에 대해서는 볼리비아 국영기업이 직접 나서 사실무근이라고 공식 발표했다는 보도가 나오는 등 논란이 일고 있다.

 

한편 한국테크놀로지는 지난 2015년부터 7년째 내리 적자를 기록하고 있다. 이 기간 적자 규모는 1400억원을 넘어선다. 그 사이 수십 차례의 CB와 유상증자를 일으켜 자금을 조달하며 연명해 오고 있지만 작년말 기준 자본잠식에 빠져 있다. 한국거래소 규정에 따르면 2년 연속 자본잠식률 50% 이상인 코스닥 업체는 실질심사를 거쳐 상장폐지에 이를 수 있다.
 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr


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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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