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현대건설, 안전·품질관리에 ‘AI 기반’ 스마트기술 적극 활용

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Monday, December 05, 2022, 14:12:21

‘현장 CCTV 영상 분석 시스템’으로 현장 안전 강화
AI 활용한 ‘레미콘 품질 실시간 모니터링 시스템’ 특허

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]은 AI 기반의 건설현장 영상 분석 기술인 '현장 CCTV 영상 분석 시스템' 등을 바탕으로 스마트건설관리에 속도를 내고 있다고 5일 밝혔습니다.

 

현대건설에 따르면, '현장 CCTV 영상 분석 시스템'은 공사 현장의 다양한 영상데이터를 통해 건설업에 특화된 인공지능 학습 데이터를 자체적으로 구축한 기술입니다. AI가 실시간으로 작업자와 건설장비, 화재 위험요소의 위치를 감지해 위험을 사전에 방지할 수 있도록 제작됐습니다.

 

해당 기술 개발을 위해 현대건설은 다양한 시공 현장에서 영상을 수집하고 건설현장의 안전관리 현실을 반영 가능한 데이터 및 시나리오를 선별하는 과정을 거쳤다고 밝혔습니다.

 

현장 안전관리를 위해 검출해야 할 데이터와 시나리오는 건설안전관련 법규 및 기준을 바탕으로 선별했으며, 건설현장 화재 영상 등은 3D 그래픽 등의 가상 데이터를 활용했습니다. 이를 기반으로 건설장비, 작업자, 불꽃, 연기 등 약 200만개 이상의 작업 객체를 포함하는 학습 데이터를 구축했으며, AI 전문기업의 기술을 접목해 시스템을 개발했습니다.

 

현대건설 측은 "개발한 기술은 CCTV를 통해 송출되는 이미지를 AI가 실시간으로 분석한 뒤 건설장비 및 신호수, 유도원 등을 동시에 인식해 장비와의 협착사고 위험거리를 감지한다"고 말했습니다.

 

특히, 용접에 의한 불꽃을 정확히 탐지해 잘못 탐지할 확률을 줄이고, 실제 화재 위험성이 있을 때는 알람을 제공해 작업자의 안전을 확보토록 했습니다. 또, 자세 추정 알고리즘에 기반해 작업자의 머리나 손, 목 등의 주요 관절 및 행위를 탐지하고 위험 동작을 인식해 작업장 내 철저한 안전관리가 가능하다는 현대건설 측의 설명입니다.

 

아울러, 현대건설은 국내 최초로 스마트폰을 활용해 레미콘의 품질과 안전성을 확보할 수 있는 '레미콘 품질 실시간 모니터링 시스템'을 고안해 특허를 등록하는 등 AI를 활용한 품질 관리에도 주력하고 있다고 강조했습니다.

 

'레미콘 품질 실시간 모니터링 시스템'은 스마트폰을 활용해 레미콘 차량으로부터 배출되는 콘크리트를 실시간으로 모니터링, 레미콘의 불량 여부를 확인할 수 있는 시스템으로 제작됐습니다. 현대건설은 이 기술을 '콘크리트 균열진단 알고리즘'등 다양한 기술들과 통합해 현장에서 손쉽게 구조물 품질관리를 할 수 있는 통합솔루션으로 업그레이드 할 예정입니다.

 

현대건설 관계자는 "첨단 기술을 접목한 스마트건설이 나날이 발전함에 따라 향후 건설현장에서의 중요성과 활용이 늘어날 것"이라며 "건설현장에 적합한 양잘의 데이터를 지속적으로 확보하고 활용해 건설 분야 AI 기술을 선도해 나가겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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